FPC軟板廠之電子行業(yè)聚集:從蘋果新創(chuàng)新周期理解PCB成長新動(dòng)能
近期PCB行業(yè)新老公司與新事件(如iPhone8主板升級)引發(fā)關(guān)注,下面FPC軟板廠將從蘋果新創(chuàng)新周期維度與投資者探討我們的理解。
iPhone8主板升級,PCB擁抱成長新動(dòng)能
蘋果每一次技術(shù)革新,都會給產(chǎn)業(yè)鏈帶來深遠(yuǎn)的影響:一方面是蘋果自身巨大的訂單需求;另一方面是對非A廠商的引領(lǐng)示范效應(yīng)。聚焦PCB行業(yè),F(xiàn)PC和任意層互聯(lián)HDI的爆發(fā)都是由點(diǎn)輻射到面快速滲透的典范。恰逢蘋果手機(jī)十周年紀(jì)念開啟消費(fèi)電子新周期之際,我們判斷iPhone8會順應(yīng)極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求導(dǎo)入類載板技術(shù),從而開啟新一輪手機(jī)主板升級。
創(chuàng)新周期本土優(yōu)勢廠商積極擴(kuò)產(chǎn)分享蘋果新紅利
此次類載板順利導(dǎo)入將重構(gòu)蘋果全球PCB供應(yīng)鏈:美日臺等龍頭廠商將由HDI轉(zhuǎn)向高端類載板,完成產(chǎn)能升級,分享ASP提升紅利;同時(shí)創(chuàng)新周期疊加產(chǎn)能東移,為緩解成本壓力,蘋果PCB供應(yīng)鏈今年將迎來重大邊際變化,F(xiàn)PC、HDI、多層板產(chǎn)能將加速向本土優(yōu)勢廠商轉(zhuǎn)移。從依頓今年晉級多層板主供、超聲HDI切入手機(jī)、FPC全球唯一大廠東山積極擴(kuò)產(chǎn),我們期待本土優(yōu)勢PCB廠商重演過去幾年本土聲學(xué)、連接線、天線優(yōu)勢廠商成功上演的強(qiáng)勢崛起。
汽車電子孕育PCB成長新藍(lán)海
當(dāng)前在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動(dòng)下,汽車電子市場迅速擴(kuò)張,單車電子化程度不斷提升契合了汽車行業(yè)的長期發(fā)展方向,汽車PCB的成長趨勢非常明確。值此PCB下游新舊動(dòng)能交替、需求增速換擋之際,我們看好以特斯拉為標(biāo)桿的汽車電子將孕育出PCB增長新藍(lán)海。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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