手機(jī)fpc之智能手機(jī)加持軟板產(chǎn)業(yè)看旺至2017年
手機(jī)fpc廠經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn),智能手機(jī)采用的手機(jī)fpc產(chǎn)值已經(jīng)直逼硬板,甚至超越硬板,今年平價(jià)智能手機(jī)趨勢(shì)成型,手機(jī)fpc的需求量從高階機(jī)種擴(kuò)散到中低階機(jī)種,預(yù)估2017年以前軟板將維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
2007年iPhone問世之后,軟板、載板的應(yīng)用得到重視,目前蘋果、三星任一款高階手機(jī)的手機(jī)fpc用量均超過10片以上,使軟板產(chǎn)值占PCB產(chǎn)業(yè)比重從10%以下,一舉攀升至10%以上。
智能手機(jī)內(nèi)用的Anylayer HDI約達(dá)3美元,軟板含Assembly價(jià)值約15美元,扣除Assembly的價(jià)值剩下4.5美元,可以說軟、硬板在智能手機(jī)中的應(yīng)用已經(jīng)達(dá)一比一,軟板甚至超過硬板。
受限于價(jià)格,平價(jià)機(jī)的Anylayer HDI用量減少,2階以上的HDI取而代之。另外軟板的用量將從8片以上降至5片,低價(jià)化趨勢(shì)對(duì)軟板、Anylayer的要求又不一樣,對(duì)產(chǎn)業(yè)來說都是一大變動(dòng)。
在智能手機(jī)、平板主流當(dāng)?shù)老?,姜旭高認(rèn)為fpc需求將續(xù)成長(zhǎng),估2013年成長(zhǎng)8~9%,未來5年年復(fù)合成長(zhǎng)達(dá)6~7%;另外軟硬結(jié)合板需求波動(dòng)了10年,今年也趨向成熟,且主流從3 Layer過度到2 Layer,無膠式產(chǎn)品位居主流。
過去5年P(guān)CB的需求與獲利變化不大,不過短期之內(nèi)需求仍集中在智能手機(jī)、平板電腦與汽車,其他領(lǐng)域乏善可陳,上游供應(yīng)鏈還是面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。
不過fpc廠家也捎來好消息,一是AnyLayer HDI受限于龐大的投資門檻,不僅競(jìng)爭(zhēng)者減少,產(chǎn)能擴(kuò)充也減速;另外臺(tái)灣廠商今年的表現(xiàn)比去年好,顯示臺(tái)灣PCB廠已漸從PC、NB衰退泥淖中脫身;今年全球成長(zhǎng)幅度雖僅0.8%,但是明年成長(zhǎng)幅度可望提升至3.5%。
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