手機(jī)fpc之智能手機(jī)加持軟板產(chǎn)業(yè)看旺至2017年
手機(jī)fpc廠經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，智能手機(jī)采用的手機(jī)fpc產(chǎn)值已經(jīng)直逼硬板，甚至超越硬板，今年平價(jià)智能手機(jī)趨勢(shì)成型，手機(jī)fpc的需求量從高階機(jī)種擴(kuò)散到中低階機(jī)種，預(yù)估2017年以前軟板將維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
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2007年iPhone問世之后，軟板、載板的應(yīng)用得到重視，目前蘋果、三星任一款高階手機(jī)的手機(jī)fpc用量均超過10片以上，使軟板產(chǎn)值占PCB產(chǎn)業(yè)比重從10％以下，一舉攀升至10％以上。
智能手機(jī)內(nèi)用的Anylayer HDI約達(dá)3美元，軟板含Assembly價(jià)值約15美元，扣除Assembly的價(jià)值剩下4.5美元，可以說軟、硬板在智能手機(jī)中的應(yīng)用已經(jīng)達(dá)一比一，軟板甚至超過硬板。
受限于價(jià)格，平價(jià)機(jī)的Anylayer HDI用量減少，2階以上的HDI取而代之。另外軟板的用量將從8片以上降至5片，低價(jià)化趨勢(shì)對(duì)軟板、Anylayer的要求又不一樣，對(duì)產(chǎn)業(yè)來說都是一大變動(dòng)。
在智能手機(jī)、平板主流當(dāng)?shù)老拢窀哒J(rèn)為fpc需求將續(xù)成長(zhǎng)，估2013年成長(zhǎng)8～9％，未來5年年復(fù)合成長(zhǎng)達(dá)6～7％；另外軟硬結(jié)合板需求波動(dòng)了10年，今年也趨向成熟，且主流從3 Layer過度到2 Layer，無膠式產(chǎn)品位居主流。
過去5年P(guān)CB的需求與獲利變化不大，不過短期之內(nèi)需求仍集中在智能手機(jī)、平板電腦與汽車，其他領(lǐng)域乏善可陳，上游供應(yīng)鏈還是面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。
不過fpc廠家也捎來好消息，一是AnyLayer HDI受限于龐大的投資門檻，不僅競(jìng)爭(zhēng)者減少，產(chǎn)能擴(kuò)充也減速；另外臺(tái)灣廠商今年的表現(xiàn)比去年好，顯示臺(tái)灣PCB廠已漸從PC、NB衰退泥淖中脫身；今年全球成長(zhǎng)幅度雖僅0.8％，但是明年成長(zhǎng)幅度可望提升至3.5％。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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