柔性電路板廠無鉛錫膏焊料中高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別
一、柔性電路板廠錫膏使用的環(huán)境溫度與濕度:
錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲(chǔ)存,但在使用時(shí),推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃,相對(duì)濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃,化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍,所以溫度過高會(huì)提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及FLUX與錫粉的反應(yīng)速度,因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干;溫度過低又會(huì)影響錫膏的粘度及擴(kuò)展性,容易出現(xiàn)印刷不良。同時(shí),濕度過高也會(huì)使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加;然而濕度過低也會(huì)影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率(備注:濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發(fā)干)。
使用前的回溫:
為了減緩FLUX和錫粉的反應(yīng)速度,延長(zhǎng)保存時(shí)間,錫膏通常都需冷藏(2-10℃)儲(chǔ)存。在印刷使用前要將錫膏置于標(biāo)準(zhǔn)的室溫內(nèi)進(jìn)行回溫。標(biāo)準(zhǔn)500g裝的錫膏至少要回溫2小時(shí)以上,以至錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?;販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋,會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏,從而引起發(fā)干。 (備注:在使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)時(shí),要縮短或取消回溫過程。因?yàn)樽詣?dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì),高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升,當(dāng)然上升幅度取決于攪拌時(shí)間,所以在錫膏溫度已與室溫相同,再經(jīng)過離心攪拌后,溫度甚至可能會(huì)上升到40℃以上,從而影響錫膏品質(zhì)。敬請(qǐng)?zhí)貏e注意?。?nbsp;
二、錫膏品質(zhì)
錫膏的品質(zhì)問題并非是供應(yīng)商生產(chǎn)控制問題而造成的品質(zhì)波動(dòng),而是指由于錫膏本身的設(shè)計(jì)缺陷所造成的不穩(wěn)定。其中最主要的是FLUX的設(shè)計(jì)與穩(wěn)定性。 錫膏品質(zhì)問題也是造成發(fā)干的主要原因之一。
錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成,因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。(△助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化學(xué)性能較為穩(wěn)定,不易結(jié)晶或與金屬發(fā)生反應(yīng)等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點(diǎn)表面的氧化物,這是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性,助焊膏的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進(jìn)行的關(guān)鍵,活性越強(qiáng)去除氧化物的能力也越強(qiáng),反之則弱。由于具有活性,錫膏在儲(chǔ)存及使用過程中,助焊膏與錫粉的反應(yīng)始終存在,只是在低溫下反應(yīng)速度非常緩慢,而在焊接溫度時(shí)則快速發(fā)生。因此,常溫下助焊膏與錫粉的反應(yīng)速度決定了錫膏的使用壽命。
設(shè)計(jì)合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件,即在焊接溫度時(shí)具有強(qiáng)大活性以完成焊接,同時(shí)在室溫時(shí)又能保持惰性。為達(dá)到這一目的,必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理,使其在室溫下不顯示活性,而當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)能快速釋放活性。易發(fā)干的錫膏往往活性系統(tǒng)中的活性基團(tuán)在常溫下就較為活躍,因此在印刷時(shí),隨著水汽及氧氣的介入,加快助焊膏與錫粉發(fā)生反應(yīng)速度,引起發(fā)干。
三、 結(jié)論
錫膏在儲(chǔ)存和使用過程中始終存在化學(xué)反應(yīng)。雖然這種反應(yīng)是不可避免的,但設(shè)計(jì)合理的錫膏在正常使用條件下的反應(yīng)速度應(yīng)相當(dāng)緩慢,使其使用壽命足以應(yīng)付正常的生產(chǎn)需求。 易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設(shè)計(jì)上的缺陷所造成。此外,保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長(zhǎng)錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會(huì)對(duì)使用壽命產(chǎn)生影響,但不是主要因素。
錫膏助焊膏
高溫錫膏,應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品組裝焊接,是取代含鉛焊料的未來焊料,無鉛焊料將應(yīng)用在柔性電路板廠家制造的很多工藝中。
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