柔性電路板BGA不飽滿焊點(diǎn)的形成機(jī)理和解決辦法
柔性電路板BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯小于其他焊點(diǎn)。對(duì)于柔性電路板這個(gè)問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。
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BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。貼片偏位或印錫偏位以及BGA焊盤與叛變過(guò)孔沒(méi)有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現(xiàn)象，造成不飽滿BGA焊點(diǎn)。特別要注意的是，BGA器件的返修過(guò)程如果破壞了阻焊膜就會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生，從而導(dǎo)致不飽滿焊點(diǎn)的形成。
不正確的設(shè)計(jì)也會(huì)導(dǎo)致不飽滿焊點(diǎn)的產(chǎn)生。電路板BGA焊盤上如果設(shè)計(jì)了盤中孔，很大一部分焊料會(huì)流入孔里，此時(shí)提供的焊膏量如果不足，就會(huì)形成低Standoff焊點(diǎn)。彌補(bǔ)的辦法是增大焊膏印刷量，在進(jìn)行鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到盤中孔吸收焊膏的量，通過(guò)增加鋼網(wǎng)厚度或增大鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸來(lái)保證焊膏量的充足；另一個(gè)解決辦法是采用微孔技術(shù)來(lái)代替盤中孔設(shè)計(jì)，從而減少焊料的流失。
另一個(gè)產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足夠的。但BGA與PCB之間的間隙不一致，即共面性差也會(huì)出現(xiàn)不飽滿焊點(diǎn)。這種情況在CBGA里尤為常見(jiàn)。
因此，解決BGA焊接中不飽滿焊點(diǎn)的措施主要有以下：
1.印刷足夠量的焊膏；
2.用阻焊對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋孔處理，避免焊料流失；
3.BGA返修階段避免損壞阻焊層；
4.印刷焊膏時(shí)音準(zhǔn)確對(duì)位；
5.BGA貼片時(shí)的精度；
6.返修階段正確操作BGA元件；
7.滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱；
8.采用微孔技術(shù)代替盤中孔設(shè)計(jì)，以減少焊料的流失。
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