手機fpc為您解析波峰焊接缺陷及原因（五）

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人氣：5843發(fā)布日期：2015-09-19 09:55【大中小】

最后一波波峰焊接缺陷解析來襲，以下是贛州深聯(lián)手機fpc提供的最后4條，一定要收藏哦~

十四、焊點灰暗：此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時間，(約半載至一年)焊點顏色轉(zhuǎn)暗。(2)經(jīng)制造出來的成品焊點即是灰暗的。

1、焊錫內(nèi)雜質(zhì)：必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分。

2、助焊劑在熱的表面上亦會產(chǎn)生某種程度的灰暗色，如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善。

某些無機酸類的助焊劑會造成ZINC OXYCHLORIDE可用1%的鹽酸清洗再水洗。

3、在焊錫合金中，錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗。

十五、焊點表面粗糙：焊點表面呈砂狀突出表面，而焊點整體形狀不改變。

1、金屬雜質(zhì)的結(jié)晶：必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分。

2、錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出，應(yīng)為錫槽焊錫液面過低，錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善。

3、外來物質(zhì)：如毛邊，絕緣材等藏在零件腳，亦會產(chǎn)生粗糙表面。

十六、焊點：系因焊錫溫度過高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障。

十七、短路：過大的焊點造成兩焊點相接。

1、基板吃錫時間不夠，預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可。

2、助焊劑不良：助焊劑比重不當，劣化等。

3、基板進行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向。

4、線路設(shè)計不良：線路或接點間太過接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC，則應(yīng)考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區(qū)隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

5、被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。

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