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汽車(chē)FPC之中國(guó)芯片對(duì)韓出口激增

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1849發(fā)布日期:2022-06-23 10:28【

  據(jù)深聯(lián)電路汽車(chē)FPC小編了解,在美國(guó)制裁中國(guó)科技業(yè)與中國(guó)半導(dǎo)體實(shí)力增長(zhǎng)下,韓國(guó)與中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)年的供需關(guān)系開(kāi)始出現(xiàn)變化。根據(jù)韓國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2022年5月韓國(guó)對(duì)中國(guó)出口總額為134億美元,進(jìn)口為149億美元,首次出現(xiàn)中方順差的情況。其中,當(dāng)月中國(guó)半導(dǎo)體對(duì)韓出口激增是主因。

  中國(guó)商務(wù)部日前統(tǒng)計(jì),2022年1~5月中韓貿(mào)易額達(dá)1522.6億美元,年增10.2%。預(yù)估2022年雙邊貿(mào)易額將突破3600億美元,創(chuàng)下歷史新高,也意味著韓國(guó)2022年將趕超日本,首次成為中國(guó)第二大貿(mào)易國(guó)。

  5月中韓貿(mào)易也出現(xiàn)值得注意的現(xiàn)象,即當(dāng)月首次出現(xiàn)中方順差。根據(jù)韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)(KITA)分析,占中國(guó)對(duì)韓國(guó)出口總額約六分之一的半導(dǎo)體產(chǎn)品,5月出口激增40.9%,對(duì)兩國(guó)貿(mào)易格局翻轉(zhuǎn)有較大的影響。

  近年三星等韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者加大在中國(guó)投資,同時(shí),中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步,在中低端半導(dǎo)體產(chǎn)品上已具備較強(qiáng)的成本優(yōu)勢(shì),韓國(guó)業(yè)內(nèi)專(zhuān)家甚至將之稱(chēng)為人海戰(zhàn)術(shù)。

  據(jù)汽車(chē)FPC小編了解,中國(guó)企業(yè)在新興的感測(cè)器與人工智能芯片上具有很強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力,大學(xué)院校在相關(guān)領(lǐng)域人才的培養(yǎng)上也相當(dāng)有力度,未來(lái)將進(jìn)一步鞏固此優(yōu)勢(shì)。

  資料顯示,2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)人民幣4877.5億元,年增20.4%,主要受惠于中國(guó)政府的半導(dǎo)體自主化政策引導(dǎo),加上缺貨漲價(jià)潮所帶動(dòng)。

  對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體實(shí)力的崛起,韓國(guó)全國(guó)經(jīng)濟(jì)人聯(lián)合會(huì)近日表示,韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)中國(guó)的占有率,已從2019年美國(guó)開(kāi)始限制外國(guó)企業(yè)對(duì)其半導(dǎo)體供應(yīng)后開(kāi)始下降。譬如,2018年韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)市占率為24.7%,到2021年已下降至19.2%。

美國(guó)實(shí)施制裁反而加速中國(guó)芯片增長(zhǎng)

  美國(guó)政府近年來(lái)對(duì)華為等一些中國(guó)芯片行業(yè)龍頭企業(yè),據(jù)汽車(chē)FPC小編了解,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)防、人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等未來(lái)技術(shù)方面發(fā)揮著巨大作用。中國(guó)芯片行業(yè)公司的飛速增長(zhǎng)凸顯了華盛頓和北京之間的緊張關(guān)系對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了怎樣的影響。報(bào)道稱(chēng),美國(guó)2020年開(kāi)始限制向中芯國(guó)際集成電路制造有限公司和??低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司等中國(guó)公司銷(xiāo)售美國(guó)技術(shù),試圖遏制它們的成長(zhǎng),但這也推動(dòng)了中國(guó)芯片制造和供應(yīng)的繁榮。

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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型   號(hào):RM01C00187A
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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