看柔性線路板廠SMT工廠回流焊爐的主要技術指標
回流焊爐內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。那么就跟柔性線路板廠來看看回流焊爐的主要技術指標吧!
1、溫度控制精度:應達到±0.1-0.2℃。
2、傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求<±2℃。
3、溫度曲線測試功能:如果設備無此配置,應外購溫度曲線采集器。
3、最高加熱溫度:一般為300-350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應選擇350℃以上。
4、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上的。
5、傳送帶寬度:應根據(jù)最大和最小的PCB尺寸確定。
6、冷卻效率:應根據(jù)產(chǎn)品和復雜復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應選擇高冷卻效率。
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特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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