柔性線路板貼片制造工藝中手工焊接的這些錯(cuò)誤操作

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2399發(fā)布日期：2022-01-06 09:06【大中小】

隨著柔性線路板貼片的深入發(fā)展，不僅元器件越來(lái)越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件。而與此同時(shí)，對(duì)技術(shù)人員在柔性線路板貼片制造工藝中手工焊、修板和返工返修的要求也是越來(lái)越高。

但是對(duì)于經(jīng)驗(yàn)不甚充足的小伙伴來(lái)說(shuō)，手動(dòng)焊接很容易出現(xiàn)差錯(cuò)，今天柔性線路板廠就根據(jù)手動(dòng)焊接中常見(jiàn)的錯(cuò)誤操作進(jìn)行分析與講解，一起來(lái)看看吧！

1、助焊劑使用不當(dāng)，過(guò)量使用焊劑會(huì)導(dǎo)致腐蝕和電遷移；

2、過(guò)高的溫度和過(guò)長(zhǎng)的時(shí)間將使焊劑失效，并增加金屬間化合物的厚度；

3、烙鐵頭的尺寸、形狀和長(zhǎng)度不正確會(huì)影響熱容量和接觸面積；

4、不必要的修改和返工會(huì)增加金屬間化合物并影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度；

5、壓力過(guò)大不利于熱傳導(dǎo)，但只會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭氧化、焊盤(pán)凹陷和翹曲；

6、錫絲放置不正確，無(wú)法形成熱橋。焊料轉(zhuǎn)移不能有效地傳遞熱量；

7、轉(zhuǎn)移焊接手法會(huì)使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。

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