跟著模組fpc廠家一起學(xué)習(xí)SMT縮略語(yǔ)吧
面對(duì)這個(gè)日益發(fā)展得社會(huì),我們的眼光不在局限于中國(guó)境內(nèi),科技的發(fā)展讓我們走向了世界的平臺(tái),因此語(yǔ)言的學(xué)習(xí)也越來越重要。而作為模組fpc廠,深聯(lián)電路因?yàn)閾碛蠸MT工廠,而我們所使用的原材料都是國(guó)際知名品牌,因此大家跟著模組fpc廠家一起來學(xué)下SMT的縮略語(yǔ)吧!
ATC:Automatic Tool Changer自動(dòng)吸嘴更換裝臵
OCC:Offset Correction CAMera位臵校正照相機(jī)
EPU:External Programming Unit外部程序編制裝臵
HLC:Host Line Computer主控計(jì)算機(jī)
HOD:Handheld Operating Device手持操作裝臵
MTS:Matrix Tray Server矩陣托盤供料器
MTC:Matrix Tray Changer矩陣托盤供料器
PWB:Printed Wiring Board印刷電路板
VCS:Visual Centering System圖像識(shí)別元件位臵校正裝臵
HMS:Height Measurement System高度測(cè)量裝臵
BOC:Mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.
SOC:Mark on the board which is used to align the board with a stencil.
BOCC:Board Offset Correction Camera電路板偏移校正照相機(jī)
SOCC:Stencil Offset Correction Camera網(wǎng)板偏移校正照相機(jī)
QFP:方形扁平封裝
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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