18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

多層手機fpc分類知識詳解

多層手機fpc如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層fpc。最簡單的多層手機fpc是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層fpc。這種fpc在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層fpc結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

柔性線路板生產(chǎn)廠家教您3大步實現(xiàn)PCB失效工藝分析

為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。柔性線路板生產(chǎn)廠家今天教您3大步實現(xiàn)PCB失效工藝的分析。

柔性電路板生產(chǎn)廠家點評FPC的4大缺點

FPC具有輕薄、可折疊等優(yōu)點，在很多領(lǐng)域發(fā)揮這剛性PCB所不能發(fā)揮的作用，但是FPC受材料和材質(zhì)等限制，也有對應(yīng)的不足之處，今天柔性電路板生產(chǎn)廠家為您點評FPC的4大缺點。

線路板廠越來越環(huán)保的PCB基材

隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的PCB和FPC也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而線路板廠的PCB基材也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。

電路板廠如何應(yīng)對PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？

沉銀工藝在線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。電路板廠需要謹(jǐn)慎制訂預(yù)防措施，并需要考量實際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。

PCB廠家電鍍設(shè)備特點

電路板行業(yè)能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。PCB廠家一般采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的PCB制作基礎(chǔ)工藝之一。

FPC多層板芯板積層法工藝

多層FPC所謂的"芯板"積層法生產(chǎn)工藝技術(shù)，實質(zhì)上是采用了兩種FPC制造技術(shù)(常規(guī)技術(shù)制造“芯板”，和多層芯板積層法制造外圍層板)或兩種密度的制造方法。因此，隨著科技的進步，必然會產(chǎn)生出全由更高密度制造方法來生產(chǎn)多層阻抗線路板。這就是柔性線路板廠家今天要介紹的無“芯板”FPC的方法，也就是俗稱的多層芯板積層法。

柔性電路板生產(chǎn)廠家詳細(xì)介紹軟硬結(jié)合板特點結(jié)構(gòu)

fpc軟硬結(jié)合板的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機械強度小，易龜裂。柔性電路板生產(chǎn)廠家貼合補強材料的目的是為了加強軟硬結(jié)合板的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

線路板廠解析為什么要進行絕緣阻抗測試？

線路板廠進行絕緣性能測試，最主要的目的是在于確保公眾和人身安全。在不帶電的載流導(dǎo)體和接地導(dǎo)體之間進行高壓直流測試，可以保證電路中不存在致命的短路或接地短路問題。此類的測試一般在設(shè)備安裝完畢之后進行，可以識別接線失誤或設(shè)備異常，確保安裝的質(zhì)量、客戶滿意度，并防止火災(zāi)和電擊等事故。

柔性電路板廠無鉛錫膏焊料中高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別

一、柔性電路板廠使用的環(huán)境溫度與濕度：