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電器產(chǎn)品防止噪聲方式很多，對數(shù)位訊號而言，并非不允許噪聲產(chǎn)生，而是該將線路結(jié)構(gòu)設(shè)計成產(chǎn)生可允許程度噪聲的范圍，也就是訊號可以辨識的范圍，那么電路板廠在設(shè)計PCB的時候如何防止噪聲？
從領(lǐng)域上來分，有線路板廠僅僅只做一兩個應(yīng)用領(lǐng)域，而有的卻可以做多種應(yīng)用領(lǐng)域的電路板。線路板廠家深聯(lián)電路就可以生產(chǎn)通訊、汽車、工控、安防、醫(yī)療、電源等應(yīng)用領(lǐng)域的電路板和柔性電路板。從線路板的結(jié)構(gòu)上來分，又可以做單雙面和多層電路板。今天線路板廠著重為您介紹多層電路板的應(yīng)用領(lǐng)域和結(jié)構(gòu)。
如今無人機(jī)成為了展會最大的熱點(diǎn)之一，無人機(jī)在2015年已經(jīng)迅速地成為現(xiàn)象級的熱門產(chǎn)品，甚至我們之前都沒有來得及細(xì)細(xì)研究它。與固定翼無人機(jī)相比，多軸飛行器的飛行更加穩(wěn)定，能在空中懸停。接下來我們一起看看無人機(jī)線路板設(shè)計的結(jié)構(gòu)及標(biāo)準(zhǔn)以及遙控器的結(jié)構(gòu)。
柔性電路板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品用到很多的Connector(聯(lián)接器)，可是前一陣子有個Connector 出了問題，不良現(xiàn)象是Connector 經(jīng)過 Reflow(回流焊)之后接觸彈片會變形，F(xiàn)PCB(軟扁平電纜)插入后產(chǎn)生接觸不良。
IT行業(yè)發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品快速輕薄短小化，印制電路板也面臨著高精度、高密度、細(xì)線化的挑戰(zhàn)。剛性線路板（PCB）的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)非常的成熟，但柔性線路板（FPC）仍處于起步階段，除了在PCB技術(shù)比較先進(jìn)的美國、日本、韓國等國已經(jīng)進(jìn)行投產(chǎn)外，很多國家對該技術(shù)還比較陌生，我國的FPC技術(shù)還處于照抄照搬階段，自主研發(fā)的能力不強(qiáng)。FPC被廣泛的應(yīng)用于IC封裝，計算機(jī)及其周邊設(shè)備，消費(fèi)類電子產(chǎn)品、航空航天、軍事等各個領(lǐng)域。
柔性線路板廠家壓合工序需要很多輔助材料，如何讓檢驗和測試柔性線路板壓合的輔助材料，柔性線路板廠一一為您介紹。
柔性電路板BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時會發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯小于其他焊點(diǎn)。對于柔性電路板這個問題，其根本原因是焊膏不足。
電路板廠制作電路板的過程中，大部分工序都需要對PCB進(jìn)行清洗，今天電路板廠家簡述各工序清洗PCB工藝，以供參考。
多層電路板是由介電層及線路所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)性元件，而線路配置在介電材料的表面及內(nèi)部。線路板廠對電路板有共通的尺寸規(guī)劃準(zhǔn)則，否則無法使市面上的多數(shù)電子元件達(dá)成共通性，這樣的配線設(shè)計規(guī)則就是電路板的設(shè)計準(zhǔn)則。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，電路板產(chǎn)品微型化已是未來趨勢，單位面積的組件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程，已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金）的領(lǐng)域，不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目，更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。PCB廠家今天主要介紹電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)缺點(diǎn)。
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