4000-169-679
對(duì)FPC而言多層化是較差的設(shè)計(jì)選擇柔軟度會(huì)降低很多，多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作，這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn)，由于近年來(lái)一些高密度線路設(shè)計(jì)需求，使用量略有增加，高密度磁碟機(jī)與電腦產(chǎn)品也使用這類產(chǎn)品。
許多FPC只將電路設(shè)計(jì)在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問(wèn)題而必須在雙面都留下組裝接點(diǎn)。這種問(wèn)題的解決方案，最簡(jiǎn)單的方法就是在軟板的需要區(qū)域開(kāi)出窗口或是長(zhǎng)條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。
多層FPC結(jié)構(gòu)會(huì)失去柔軟度，但是只用單層結(jié)構(gòu)可能無(wú)法滿足布線密度，此時(shí)為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結(jié)構(gòu)制作FPC 。業(yè)者給這種結(jié)構(gòu)許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。
為了能進(jìn)行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動(dòng)結(jié)合技術(shù)（TAB-Tape Automation Bonding）進(jìn)行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：
高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤、電話機(jī)線路、電算機(jī)、醫(yī)藥用品、印表機(jī)以及一些如玩具等消費(fèi)性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。
“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術(shù)，制程包括特殊的軟板結(jié)構(gòu)，最終軟板結(jié)構(gòu)會(huì)有表面處理過(guò)的導(dǎo)體。蝕刻軟板結(jié)構(gòu)比較特殊，沿著它的長(zhǎng)方向不同位置會(huì)有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會(huì)較厚以增加強(qiáng)度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：
手機(jī)fpc：這是一種特別次級(jí)的fpc軟板，使用特別配方的導(dǎo)電油墨或電阻材料，以絲網(wǎng)印刷到軟性基材上來(lái)產(chǎn)生線路。導(dǎo)電油墨一般是填充銀的高分子物質(zhì)，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。
到目前為止業(yè)者都沒(méi)有完美的柔性線路板（FPC）基材可用，而有一些材料規(guī)格描述可以用來(lái)定義它們的特性。這些特性包含廣泛的需求，至少必須符合某些材料特性才能符合最終柔性電路板產(chǎn)品需求，盡管已知材料時(shí)常無(wú)法達(dá)成所有柔性線路板廠的沖突性需求，不過(guò)能維持材料特性數(shù)值概略輪廓在心中，會(huì)有利于選擇材料時(shí)的平衡看法。
許多柔性電路板只將電路設(shè)計(jì)在單面就可以符合線路板密度需求，但是為了組裝問(wèn)題而必須在雙面都留下組裝接點(diǎn)。這種問(wèn)題的解決方案，最簡(jiǎn)單的方法就是在柔性電路板的必要區(qū)域開(kāi)出窗口或是長(zhǎng)條空槽，這樣就可以達(dá)成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如下圖所示。
單面軟板結(jié)構(gòu)是以單層金屬基材加工產(chǎn)生，商用與軍事用途都有，因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)單純所以單價(jià)低制程也簡(jiǎn)單。下面電路板廠將為您詳細(xì)介紹單面軟板：
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