18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

柔性電路板生產(chǎn)廠家之連接器上SMT專用帽蓋造成接觸不良

柔性電路板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品用到很多的Connector(聯(lián)接器)，可是前一陣子有個Connector 出了問題，不良現(xiàn)象是Connector 經(jīng)過 Reflow(回流焊)之后接觸彈片會變形，F(xiàn)PCB(軟扁平電纜)插入后產(chǎn)生接觸不良。

FPC精密電路關(guān)鍵技術(shù)對電路板阻抗的影響

IT行業(yè)發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品快速輕薄短小化，印制電路板也面臨著高精度、高密度、細線化的挑戰(zhàn)。剛性線路板（PCB）的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)非常的成熟，但柔性線路板（FPC）仍處于起步階段，除了在PCB技術(shù)比較先進的美國、日本、韓國等國已經(jīng)進行投產(chǎn)外，很多國家對該技術(shù)還比較陌生，我國的FPC技術(shù)還處于照抄照搬階段，自主研發(fā)的能力不強。FPC被廣泛的應(yīng)用于IC封裝，計算機及其周邊設(shè)備，消費類電子產(chǎn)品、航空航天、軍事等各個領(lǐng)域。

柔性線路板壓合輔材測試方法

柔性線路板廠家壓合工序需要很多輔助材料，如何讓檢驗和測試柔性線路板壓合的輔助材料，柔性線路板廠一一為您介紹。

柔性電路板BGA不飽滿焊點的形成機理和解決辦法

柔性電路板BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發(fā)現(xiàn)含焊點外形明顯小于其他焊點。對于柔性電路板這個問題，其根本原因是焊膏不足。

電路板廠清洗PCB板工藝詳解

電路板廠制作電路板的過程中，大部分工序都需要對PCB進行清洗，今天電路板廠家簡述各工序清洗PCB工藝，以供參考。

線路板廠如何對電路板的尺寸進行規(guī)劃與控制

多層電路板是由介電層及線路所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)性元件，而線路配置在介電材料的表面及內(nèi)部。線路板廠對電路板有共通的尺寸規(guī)劃準則，否則無法使市面上的多數(shù)電子元件達成共通性，這樣的配線設(shè)計規(guī)則就是電路板的設(shè)計準則。

PCB廠家電路板表面處理之鎳鈀金

隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進步，電路板產(chǎn)品微型化已是未來趨勢，單位面積的組件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程，已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金）的領(lǐng)域，不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目，更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。PCB廠家今天主要介紹電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標準和優(yōu)缺點。

無人機軟板之何謂制程能力

無人機軟板的制程能力是指一個制程在固定的生產(chǎn)條件并在穩(wěn)定管制下的產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量能力，制程能力指數(shù)是指制程能力滿足產(chǎn)品質(zhì)量標準要求（規(guī)格范圍等）的程度，或是工序在一定時間里，處于控制狀態(tài)（穩(wěn)定狀態(tài)）下的實際加工能力。所以要fpc廠評估一個制程能力前至少應(yīng)該先作到下列兩個要項：

汽車fpc：冬季請注意保養(yǎng)您的愛車

汽車fpc：汽車需要保養(yǎng)，尤其是冬季的汽車更加需要加強保養(yǎng)，一旦未做好這些方面的維護，會對我們的愛車造成不可磨滅的傷害。今天汽車fpc廠告訴您冬季如何保養(yǎng)您的愛車。

工控fpc的維修方法

工控fpc維修分為有圖維修與無圖維修。有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號走向，再測試關(guān)鍵點上的信號，此種情況容易維修電路，但很多工控fpc都沒有原理圖，電路板廠把其當作機密是不會給一般用戶。