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18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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柔性線路板之柔性電路系統(tǒng)問世根據(jù)需要可任意變形

柔性線路板小編聽說，某一身在瑞士的研發(fā)團(tuán)隊已成功開發(fā)出一種電路系統(tǒng)，它能夠彎曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求

為了配合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求，柔性電路板亦需往高密度及微細(xì)線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構(gòu)組成中，因為高分子接著劑的存在，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強(qiáng)化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應(yīng)力和熱的影響而漲縮、變形。

軟板耐熱性要求

近來隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用，F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比，車載的環(huán)境溫度較為嚴(yán)苛，甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作，相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

FPC的一般特性

一般的FPC產(chǎn)品類型，會設(shè)計成以下幾種代表型式：　　1.單面FPC 　　2.單面線路雙面組裝FPC 　　3.雙面FPC 　　4.多層FPC 　　5.軟硬結(jié)合板　　6.部分強(qiáng)化支撐軟板

FPC軟板用銅箔材料背景說明

近幾年來國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場蓬勃發(fā)展，特別是電路板及FPC技術(shù)更是突飛猛進(jìn)，在高頻、高速、極細(xì)線路需求下，其相關(guān)技術(shù)經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā)，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與設(shè)備的高精密性，使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異，也使得半導(dǎo)體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強(qiáng)，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢的潛在因素驅(qū)動下，高密度之IC與電子構(gòu)裝技術(shù)，需仰賴高密度電路板制作技術(shù)來加以配合，才能符合產(chǎn)品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術(shù)提升到超多層、增層化境界，建構(gòu)出完整的半導(dǎo)體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。

柔性電路板相關(guān)規(guī)范

柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來，因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權(quán)威被廣泛使用，不過軍規(guī)對民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外，世界上尚有許多機(jī)構(gòu)制定相關(guān)規(guī)范，包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會等單位。

多層FPC軟板

導(dǎo)體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在折疊式手機(jī)應(yīng)用上十分普遍，在有限的機(jī)構(gòu)空間內(nèi)應(yīng)付日益增多的訊號線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設(shè)計，使線路往多層及三度空間發(fā)展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續(xù)，同時兼顧精巧的工藝設(shè)計與動態(tài)使用需求。

軟板基材的完整性

一、理想情況軟板基材中無空洞或裂紋。

軟板廠對單面軟板的簡略說明

軟板的分類依照結(jié)構(gòu)可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設(shè)計者必須了解上述軟板類型之差異，對不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應(yīng)用特性必須充分了解，避免產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計選擇，才能穩(wěn)妥適應(yīng)不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。