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大家都知道,在指紋模塊軟板印制過程中,線路與阻焊工藝作為重要的一環(huán),為板子擁有一層“漂亮的外衣”貢獻卓越!那么阻焊工藝又是如何細分的?就和深聯(lián)電路一起來看看吧!
元器件是軟板上最常見的基礎器件之一,同時,在絲路層也會嚴格標記好每一個元器件的字母代碼及編號,那么快速辨別元器件的字母代碼就尤為重要。今天小編就來總結(jié)一下,常見的元器件字母代碼吧。
當一個汽車軟板焊接完后,在檢查汽車軟板是否可以正常工作時,通常不直接給汽車軟板供電,而是要按下面的步驟進行,確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。
無論是生產(chǎn)亦或是拆換的時候,都會在軟板上殘留一些焊錫留下的焊渣,要清理干凈這些焊渣才不會影響軟板的使用。隨著科技發(fā)展與技術人員的提升,清理焊渣的方法五花八門,今天就來介紹其中的兩種吧。
為保證FPC線路板的質(zhì)量,需要進行耐溫測試,目的是為了防止FPC在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應,導致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢。
軟板加工過程中有時候會出現(xiàn)一種孔破狀態(tài)的異常情況,有可能是機器失誤造成的,也有可能是人為原因,要具體情況具體分析。那么,造成軟板加工孔破狀態(tài)原因有哪些?
印刷線路板、各種集成電路和電子元器件是FPC貼片生產(chǎn)線的工作原料,這些原料能通過該生產(chǎn)線把我們所需要的集成電路和電子元器件精確安放并焊接在印刷線路板上成為計算機、彩電、通信設備的主板。
眾所周知,在制作電池FPC的時候,難免會產(chǎn)生手指印,使電路板造成品質(zhì)問題。那么,手指印對電池FPC會產(chǎn)生哪些不良影響?
由于成本以及技術的原因,F(xiàn)PC在生產(chǎn)和應用過程中會出現(xiàn)大量的失效問題。FPC廠為了弄清失效的原因,以便找到解決問題的辦法,必須對失效案例進行失效分析。那么,如何查找FPC電路板失效的原因呢?
SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。一種是將SMT紅膠穿過針管。SMT紅膠的膠量根據(jù)元器件的大小而變化。手動點SMT紅膠機根據(jù)點膠時間控制膠量,自動點SMT紅膠機通過不同的涂膠噴嘴和時間控制點SMT紅膠機;另一種是刷膠。
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