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柔性印制電路板是剛性印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)中相對高端的產(chǎn)品，現(xiàn)代的FPC檢測方法主要基于機器視覺的原理，自動光學檢測(Automatic Optical Inspection,AOI)技術可以無接觸地檢測FPC表面缺陷，不會對FPC造成二次傷害，是當前FPC缺陷檢測的熱點研究方向。
行業(yè)內不少科研工作者研究了傳統(tǒng)PCB板的層壓尺寸漲縮情況，與剛性板（硬板）相比，由于撓性板（軟板）自身的一些特性，使得其在尺寸穩(wěn)定性方面遠遜于剛性板，在受到外力作用時很容易發(fā)生形變。相關的研究工作者研究了層壓機參數(shù)如壓力大小和溫度分布及其均勻性對撓性板尺寸穩(wěn)定性的影響，但對于層壓過程由于壓機壓力及半固化片流動和固化過程等導致的撓性板形變卻缺乏足夠的研究分析。
電池FPC在出貨前會上錫試驗，客戶當然在使用時會上錫焊接元件。有可能兩個階段均會出現(xiàn)，或在某一階段會出現(xiàn)浸錫或焊錫起泡，剝離基板，
指紋本身的唯一性和不變性，使得指紋識別技術在身份辨識系統(tǒng)中安全性能比傳統(tǒng)上的基于密碼的身份識別方式有了很大改進，越來越吸引企業(yè)和機構對其進行研究，目前也廣泛被應用在民用產(chǎn)品中，如指紋鎖、考勤機、手機和車載設備等。但是，由于指紋模組制作工藝較復雜，工藝冗長，設計上不成熟等問題的存在，研究如何改進指紋模組制作工藝及提升效率是指紋模組制作工藝的關鍵。
第一是單面線路板，在一般的線路板上，元器件在板子的一面，而線路在另一面上，因為只有一面有線路，所以我們就叫這種線路板為單面板。單面板的制作一般情況下是非常簡單的，成本低， 但是只能使用于簡單的電子產(chǎn)品，較復雜的電器都是不能使用單面板的。
1外觀檢驗：表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
FPC設計時需要將各層粘結起來，這個時候需要使用FPC膠(Adhesive)。柔性板常用膠有丙烯酸(Acrylic)，改良 環(huán)氧樹脂(Modified Epoxy),酚丁縮醛(Phenolic Butyrals),增強膠，壓敏膠等，而單層的FPC就不用使用膠進行粘合了。 在有器件焊接等很多應用場合中，柔性板需要用補強板(Stiffener)來獲得外部支 撐。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纖維，聚合物材料，鋼片，鋁片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板補強常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維(FR4)補強板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相對加工困難。 相對于PCB焊盤的處理方式，F(xiàn)PC的焊盤處理也有多種方法，常見有如下幾種： ① 化學鎳金又稱化學浸金或者沉金。 ②電鍍鉛錫 ③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金， ④ 有機可焊性保護層(OSP) ?⑤ 熱風整平 在設計中，F(xiàn)PC經(jīng)常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對板連接器、連接器加金手指、
生產(chǎn)FPC的工序繁雜，從開料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長的生產(chǎn)過程中，根據(jù)客戶需求，將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個FPC的基礎，F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應使用環(huán)境。主要有下面幾種：
如最早使用在手機無線充軟板清洗的EC-7半水基清洗劑就是由萜烯類碳氫溶劑與表面活性劑組成的。
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