2018年全球柔性電路板市場為469.4億美元

  柔性電路板是將無機/有機器件附著于柔性基底上，形成電路的技術(shù)。相對于傳統(tǒng)硅電子，柔性電路板是指可以彎曲、折疊、扭曲、壓縮、拉伸、甚至變形成任意形狀但仍保持高效光電性能、可靠性和集成度的薄膜電子器件。美日韓等國已戰(zhàn)略布局柔性電路板項目，其在高精尖領(lǐng)域?qū)㈤L期保持高速增長態(tài)勢，也是我國應(yīng)該盡量抓住的歷史機遇。

  柔性電路板的應(yīng)用領(lǐng)域有柔性電路板顯示、柔性儲能、柔性醫(yī)療電子和柔性電路板等。其中，柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，完美地契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律。

  近幾年柔性電路板市場迅速擴張，成為一些國家支柱產(chǎn)業(yè)，在信息、能源、醫(yī)療、國防等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。根據(jù)IDTechEX預(yù)測，2018年全球柔性電路板市場為469.4億美元，2028年為3010億美元，是各個國家爭先搶占的科技制高點，也是我們國家應(yīng)該重視，并抓住的機遇。

5G時代，把握PCB覆銅板新機遇

  5G新需求帶來PCB行業(yè)新機會。5G時代，基站天線從無源向有源演進，RRU與天線合并成為支持大規(guī)模天線的有源天線單元（AAU），并對天線集成度有更高要求。FPGA芯片、光模塊、射頻元器件及電源系統(tǒng)將被集成于支持高速、高頻的PCB板中。5G天線射頻結(jié)構(gòu)性變化疊加5G基站數(shù)量大幅增加，為通信PCB帶來新機會。

  5GPCB市場空間量化測算，高頻高速PCB空間巨大我們以1個5G宏基站BBU連接3個AAU為例進行測算，單個宏基站需要PCB價值量約22641元，約是4G的3.4倍；單個5G宏基站中高頻CCL價值約2430元/站，約是4G的11.5倍。此外，按照PCB與高頻CCL每年10%降價幅度對其市場空間進行測算：5G基站PCB市場空間約887億元，相較4G具有2.2倍彈性，其中高頻CCL市場空間約95.3億元，相較4G具有7.5倍彈性。

  高頻高速PCB技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)替代空間巨大高頻高速PCB對材料提出了更高要求。

無錫新政支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  近日，無錫發(fā)布了《關(guān)于進一步深化現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的意見》（以下簡稱“《意見》”），《意見》在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，提出了3點：

  首次通過“國家規(guī)劃布局內(nèi)的集成電路設(shè)計企業(yè)”備案的，給予最高不超過50萬元的一次性獎勵。對產(chǎn)品和技術(shù)列入當年“中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選”名單的單位，給予最高不超過20萬元的一次性獎勵；

  每年重點支持研發(fā)一批擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、市場前景好的優(yōu)秀集成電路高端核心技術(shù)和產(chǎn)品，根據(jù)項目工藝先進程度，最高按照項目技術(shù)、設(shè)備和人力資源投入的15%給予分檔支持，總額不超過500萬元；

  對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，且對工藝制程達到一定節(jié)點的產(chǎn)品進行工程流片（含MPW）的設(shè)計企業(yè)，擇優(yōu)最高按照該款產(chǎn)品首輪流片（含IP授權(quán)、掩模制版）費用的40%給予支持。對在本地生產(chǎn)企業(yè)掩模流片的，擇優(yōu)最高按首輪流片費用的60%給予支持。工藝制程為45nm以上的，單個企業(yè)支持總額不超過300萬元；工藝制程達到45nm及以下的，單個企業(yè)支持總額不超過600萬元。