2018年全球柔性電路板市場(chǎng)為469.4億美元

  柔性電路板是將無機(jī)/有機(jī)器件附著于柔性基底上，形成電路的技術(shù)。相對(duì)于傳統(tǒng)硅電子，柔性電路板是指可以彎曲、折疊、扭曲、壓縮、拉伸、甚至變形成任意形狀但仍保持高效光電性能、可靠性和集成度的薄膜電子器件。美日韓等國已戰(zhàn)略布局柔性電路板項(xiàng)目，其在高精尖領(lǐng)域?qū)㈤L期保持高速增長態(tài)勢(shì)，也是我國應(yīng)該盡量抓住的歷史機(jī)遇。

  柔性電路板的應(yīng)用領(lǐng)域有柔性電路板顯示、柔性儲(chǔ)能、柔性醫(yī)療電子和柔性電路板等。其中，柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，完美地契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律。

  近幾年柔性電路板市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，成為一些國家支柱產(chǎn)業(yè)，在信息、能源、醫(yī)療、國防等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。根據(jù)IDTechEX預(yù)測(cè)，2018年全球柔性電路板市場(chǎng)為469.4億美元，2028年為3010億美元，是各個(gè)國家爭(zhēng)先搶占的科技制高點(diǎn)，也是我們國家應(yīng)該重視，并抓住的機(jī)遇。

5G時(shí)代，把握PCB覆銅板新機(jī)遇

  5G新需求帶來PCB行業(yè)新機(jī)會(huì)。5G時(shí)代，基站天線從無源向有源演進(jìn)，RRU與天線合并成為支持大規(guī)模天線的有源天線單元（AAU），并對(duì)天線集成度有更高要求。FPGA芯片、光模塊、射頻元器件及電源系統(tǒng)將被集成于支持高速、高頻的PCB板中。5G天線射頻結(jié)構(gòu)性變化疊加5G基站數(shù)量大幅增加，為通信PCB帶來新機(jī)會(huì)。

  5GPCB市場(chǎng)空間量化測(cè)算，高頻高速PCB空間巨大我們以1個(gè)5G宏基站BBU連接3個(gè)AAU為例進(jìn)行測(cè)算，單個(gè)宏基站需要PCB價(jià)值量約22641元，約是4G的3.4倍；單個(gè)5G宏基站中高頻CCL價(jià)值約2430元/站，約是4G的11.5倍。此外，按照PCB與高頻CCL每年10%降價(jià)幅度對(duì)其市場(chǎng)空間進(jìn)行測(cè)算：5G基站PCB市場(chǎng)空間約887億元，相較4G具有2.2倍彈性，其中高頻CCL市場(chǎng)空間約95.3億元，相較4G具有7.5倍彈性。

  高頻高速PCB技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)替代空間巨大高頻高速PCB對(duì)材料提出了更高要求。

無錫新政支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  近日，無錫發(fā)布了《關(guān)于進(jìn)一步深化現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的意見》（以下簡(jiǎn)稱“《意見》”），《意見》在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，提出了3點(diǎn)：

  首次通過“國家規(guī)劃布局內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”備案的，給予最高不超過50萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)列入當(dāng)年“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選”名單的單位，給予最高不超過20萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)；

  每年重點(diǎn)支持研發(fā)一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)前景好的優(yōu)秀集成電路高端核心技術(shù)和產(chǎn)品，根據(jù)項(xiàng)目工藝先進(jìn)程度，最高按照項(xiàng)目技術(shù)、設(shè)備和人力資源投入的15%給予分檔支持，總額不超過500萬元；

  對(duì)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，且對(duì)工藝制程達(dá)到一定節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行工程流片（含MPW）的設(shè)計(jì)企業(yè)，擇優(yōu)最高按照該款產(chǎn)品首輪流片（含IP授權(quán)、掩模制版）費(fèi)用的40%給予支持。對(duì)在本地生產(chǎn)企業(yè)掩模流片的，擇優(yōu)最高按首輪流片費(fèi)用的60%給予支持。工藝制程為45nm以上的，單個(gè)企業(yè)支持總額不超過300萬元；工藝制程達(dá)到45nm及以下的，單個(gè)企業(yè)支持總額不超過600萬元。