當(dāng)引用新組裝材料時，熱應(yīng)力對產(chǎn)品信賴度的影響都會被優(yōu)先考慮?，F(xiàn)今的電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境變化大，工程師會對環(huán)境適應(yīng)性提出更多樣化需求。SMD技術(shù)在更密更短引腳設(shè)計下，對傳統(tǒng)熱應(yīng)力所造成的破壞會更敏感，因此對組裝熱應(yīng)力隨能力要求勢必殷切。

  有相關(guān)的報告提到一些測試資訊，范例是將熱循環(huán)測試用于一般硬板與軟板進(jìn)行比較測試，以美國軍方規(guī)格為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行30秒由-55℃到125℃，1000次以上熱循環(huán)測試。以30mil厚度硬板為測試樣本，軟板則以聚醯亞胺樹脂1mil厚度基材1盎司電鍍銅皮為樣本。

  經(jīng)過測試發(fā)現(xiàn)硬板在10次熱循環(huán)后就出現(xiàn)異常狀況，而在1000次循環(huán)后幾乎兩端銜接處都出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，但是軟板在同樣測試下卻沒有出現(xiàn)異常問題，測試持續(xù)到約2500小時的時候才出現(xiàn)第一個異?，F(xiàn)象。

  另外一些測試也顯示，當(dāng)軟板組裝區(qū)域越硬、固定越死，電氣異?，F(xiàn)象發(fā)生的時間越早到來。由此可知軟板的輕薄可以提供柔韌質(zhì)地，同時因為有利于快速散熱而使熱應(yīng)力的影響降低，非常有利于一些高密度的組裝。