當(dāng)引用新組裝材料時(shí)，熱應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品信賴(lài)度的影響都會(huì)被優(yōu)先考慮?，F(xiàn)今的電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境變化大，工程師會(huì)對(duì)環(huán)境適應(yīng)性提出更多樣化需求。SMD技術(shù)在更密更短引腳設(shè)計(jì)下，對(duì)傳統(tǒng)熱應(yīng)力所造成的破壞會(huì)更敏感，因此對(duì)組裝熱應(yīng)力隨能力要求勢(shì)必殷切。

  有相關(guān)的報(bào)告提到一些測(cè)試資訊，范例是將熱循環(huán)測(cè)試用于一般硬板與軟板進(jìn)行比較測(cè)試，以美國(guó)軍方規(guī)格為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行30秒由-55℃到125℃，1000次以上熱循環(huán)測(cè)試。以30mil厚度硬板為測(cè)試樣本，軟板則以聚醯亞胺樹(shù)脂1mil厚度基材1盎司電鍍銅皮為樣本。

  經(jīng)過(guò)測(cè)試發(fā)現(xiàn)硬板在10次熱循環(huán)后就出現(xiàn)異常狀況，而在1000次循環(huán)后幾乎兩端銜接處都出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，但是軟板在同樣測(cè)試下卻沒(méi)有出現(xiàn)異常問(wèn)題，測(cè)試持續(xù)到約2500小時(shí)的時(shí)候才出現(xiàn)第一個(gè)異常現(xiàn)象。

  另外一些測(cè)試也顯示，當(dāng)軟板組裝區(qū)域越硬、固定越死，電氣異?，F(xiàn)象發(fā)生的時(shí)間越早到來(lái)。由此可知軟板的輕薄可以提供柔韌質(zhì)地，同時(shí)因?yàn)橛欣诳焖偕岫篃釕?yīng)力的影響降低，非常有利于一些高密度的組裝。