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[技術(shù)支持]FPC廠(柔性電路板)流程超詳細(xì)講解[ 08-28-2024 08:45 ]

FPC又稱(chēng)柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專(zhuān)用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。好了，話不多說(shuō)，跟隨小編一起往下看吧！

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[行業(yè)資訊]軟板SMT貼片加工有哪些特征[ 11-16-2021 09:22 ]

用于軟板SMT加工、組裝和互連的印刷電路板必須適應(yīng)當(dāng)前軟板SMT芯片組裝技術(shù)的快速發(fā)展。而軟板SMT貼片加工在PCBA電路板上的使用已經(jīng)是軟板SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，近乎所有的電路板都會(huì)采用軟板SMT貼片加工，足以可以看見(jiàn)其在電路板上的重要性。

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[技術(shù)支持]FPC廠之光模塊FPC激光焊接工藝技巧[ 10-19-2020 10:03 ]

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來(lái)越高，目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面直接焊接電子零件，但是其可焊性及品質(zhì)信賴(lài)度仍然不佳，比如哪些給終端使用者插拔的「I／O連接器」，如MICRO－USB、USBC充電與傳輸資料的連接器，大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。

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[行業(yè)資訊]軟板廠之醫(yī)療電子有哪些優(yōu)點(diǎn)？[ 06-10-2020 12:04 ]

從全球范圍來(lái)看，市場(chǎng)對(duì)醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求越來(lái)越大，尤其是對(duì)計(jì)算機(jī)斷層掃描儀、磁共振儀、高檔超聲波診斷儀器等高端產(chǎn)品需求的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了全球醫(yī)療電子市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。與此同時(shí)，市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)大大刺激了各國(guó)在醫(yī)療電子領(lǐng)域的投入力度，醫(yī)療電子設(shè)備制造商不斷提高技術(shù)水平，擴(kuò)大創(chuàng)新應(yīng)用，促進(jìn)了全球醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)的平穩(wěn)發(fā)展，支持醫(yī)療電子市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。　　因此從全球范圍來(lái)看，市場(chǎng)對(duì)醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求越來(lái)越大，尤其是對(duì)計(jì)算機(jī)斷層掃描儀、磁共振儀、高檔超聲波診斷儀器等高端產(chǎn)品需求的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了全球醫(yī)療電子市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。與此同時(shí)，市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)大大刺激了各國(guó)在醫(yī)療電子領(lǐng)域的投入力度，醫(yī)療電子設(shè)備制造商不斷提高技術(shù)水平，擴(kuò)大創(chuàng)新應(yīng)用，促進(jìn)了全球醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)的平穩(wěn)發(fā)展，支持醫(yī)療電子市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。　　因此醫(yī)療行業(yè)對(duì)PCBA的加工制造要求更高，需要更加更精準(zhǔn)的技術(shù)。具體來(lái)說(shuō)，PCBA用于醫(yī)療行業(yè)，能給患者帶來(lái)福音，醫(yī)療電子的優(yōu)點(diǎn)如下：醫(yī)療行業(yè)對(duì)PCBA的加工制造要求更高，需要更加更精準(zhǔn)的技術(shù)。具體來(lái)說(shuō)，PCBA用于醫(yī)療行業(yè)，能給患者帶來(lái)福音，醫(yī)療電子的優(yōu)點(diǎn)如下：

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[技術(shù)支持]線路板廠之PCBA的專(zhuān)業(yè)解釋[ 06-02-2016 11:00 ]

PCBA是電子制造行業(yè)中的術(shù)語(yǔ)，取自英文PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據(jù)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒(méi)有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤(pán)位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（ASSEMBLY）相應(yīng)的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來(lái)輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統(tǒng)一稱(chēng)為PCBA板。

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