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[技術(shù)支持]FPC 未來發(fā)展趨向：從材料到功能的全面革新[ 12-06-2024 09:09 ]

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中；剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板，應(yīng)用的場(chǎng)景也非常多。

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[技術(shù)支持]FPC：電子柔性革命的核心力量與未來展望[ 11-25-2024 10:46 ]

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中；剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板，應(yīng)用的場(chǎng)景也非常多。

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[技術(shù)支持]本文精簡(jiǎn)介紹PCB與FPC[ 09-06-2024 08:51 ]

軟板廠講隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中；剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板，應(yīng)用的場(chǎng)景也非常多。

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[行業(yè)資訊]介紹FPC廠FPC與PCB廠PCB[ 08-14-2024 08:36 ]

隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中；剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板，應(yīng)用的場(chǎng)景也非常多。

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[技術(shù)支持]FPC廠在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)用到哪些焊接方式[ 04-06-2021 17:06 ]

FPC設(shè)計(jì)時(shí)需要將各層粘結(jié)起來，這個(gè)時(shí)候需要使用FPC膠(ADHESIVE)。柔性板常用膠有丙烯酸(ACRYLIC)，改良環(huán)氧樹脂(MODIFIED EPOXY),酚丁縮醛(PHENOLIC BUTYRALS),增強(qiáng)膠，壓敏膠等，而單層的FPC就不用使用膠進(jìn)行粘合了。在有器件焊接等很多應(yīng)用場(chǎng)合中，柔性板需要用補(bǔ)強(qiáng)板(STIFFENER)來獲得外部支撐。主要用料有PI或POLYESTER薄膜，玻璃纖維，聚合物材料，鋼片，鋁片等等。PI或 POLYESTER薄膜是柔性板補(bǔ)強(qiáng)常用材料，厚度一般為125UM。玻璃纖維(FR4)補(bǔ)強(qiáng)板的硬度比PI或POLYESTER的高，用于要求更硬一些的地方，相對(duì)加工困難。相對(duì)于PCB焊盤的處理方式，F(xiàn)PC的焊盤處理也有多種方法，常見有如下幾種： ① 化學(xué)鎳金又稱化學(xué)浸金或者沉金。 ②電鍍鉛錫 ③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金， ④ 有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP) ?⑤ 熱風(fēng)整平在設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PC經(jīng)常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對(duì)板連接器、連接器加金手指、

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