PCB廠為您解決電鍍銅后鍍層表面粗糙問題

文章來源：工程部作者：鄒熱夏查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：7513發(fā)布日期：2015-02-12 09:23【大中小】

PCB板的制作流程很長(zhǎng)，也比較復(fù)雜，當(dāng)出現(xiàn)品質(zhì)問題的時(shí)候，需要工程師及時(shí)準(zhǔn)確地分析出原因并找到解決的方法。下面以電鍍銅后鍍層表面粗糙的問題為例，讓PCB廠的工程師為你分析原因并找到解決方法吧！

1、造成原因：

（1）化學(xué)沉銅槽液控制不當(dāng)

（2）化學(xué)沉銅液內(nèi)的顆?？赡軙?huì)共析于沉銅層中，導(dǎo)致電鍍銅后表面鍍層粗糙。

（3）電鍍過程控制不當(dāng)及槽液被污染

（4）板子經(jīng)膠體鈀活化后水洗不良導(dǎo)致錫鈀膠體殘留在板面上

PCB廠

2、解決方法：

（1）A、根據(jù)生產(chǎn)需要必裝有過濾系統(tǒng)，確保沉銅液干凈，避免槽內(nèi)顆粒與銅產(chǎn)生共析。

B、在鍍覆孔過程中，由于活化不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致鍍層表面粗糙。

（2）加強(qiáng)過濾，確保槽液干凈。

（3）嚴(yán)格按工藝規(guī)定控制電鍍工藝參數(shù)和對(duì)槽液進(jìn)行活性炭處理或電解處理（應(yīng)根據(jù)污染物成份而定）。

（4）應(yīng)加強(qiáng)活化后的水洗和水洗量。

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此文關(guān)鍵字： PCB板| PCB廠| PCB板廠

: 型號(hào)：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

: 型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

: 型號(hào)：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：?jiǎn)蚊嬗心z電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點(diǎn)：外形復(fù)雜

: 型號(hào)：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

: 型號(hào)：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

: 型號(hào)：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試