軟板廠之分析中國(guó)芯片產(chǎn)能3年內(nèi)增長(zhǎng)60%，5年內(nèi)翻倍！
軟板廠了解到巴克萊分析師的研究顯示，根據(jù)當(dāng)?shù)刂圃焐痰默F(xiàn)有計(jì)劃，中國(guó)的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上，“大大超過(guò)”市場(chǎng)預(yù)期。
電池FPC廠了解到研究顯示，根據(jù)對(duì)中國(guó)48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析，預(yù)計(jì)60%的新增產(chǎn)能可能會(huì)在未來(lái)3年內(nèi)增加。
包括Joseph Zhou和Simon Coles在內(nèi)的分析師在報(bào)告中表示，“本土企業(yè)仍然被低估。中國(guó)本土半導(dǎo)體制造商和晶圓廠的數(shù)量遠(yuǎn)多于主流行業(yè)消息來(lái)源的分析。”
中國(guó)企業(yè)已加快采購(gòu)重要的芯片制造設(shè)備，以支持產(chǎn)能擴(kuò)張并增加供應(yīng)。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商在2023年收到了大量來(lái)自中國(guó)的訂單。
分析師表示，大部分新增產(chǎn)能將用于使用舊技術(shù)生產(chǎn)芯片。這些傳統(tǒng)半導(dǎo)體（28nm及以上）比最先進(jìn)的芯片至少落后十年，但廣泛用于家用電器和汽車等系統(tǒng)。
柔性電路板廠了解到巴克萊分析師表示，從理論上講，這些芯片可能會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩，但“我們認(rèn)為這至少需要幾年時(shí)間，最早可能是2026年，并且取決于所達(dá)到的質(zhì)量以及任何新的貿(mào)易限制。”
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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