手機(jī)無(wú)線充軟板廠之三星、Tenstorrent將在AI芯片領(lǐng)域展開(kāi)合作？！
手機(jī)無(wú)線充軟板廠了解到，傳奇芯片架構(gòu)師Jim Keller擔(dān)任CEO的Tenstorrent公司，正被急于搭上AI熱潮的韓國(guó)企業(yè)所追捧。
三星電子DS部門(mén)總裁Kyung Kye-hyun（慶桂顯）日前在首爾向延世大學(xué)學(xué)生發(fā)表演講時(shí)，提出了與Keller合作的期望，表示如果全世界都使用生成式人工智能，那么博弈的關(guān)鍵就是為人工智能提供動(dòng)力的半導(dǎo)體，“我們將派員工到美國(guó)接受像Jim Keller這樣的大師的培訓(xùn)。”
柔性線路板廠了解到，Jim Keller將出席6月下旬在加利福尼亞州圣何塞舉行的2023年三星代工論壇，發(fā)表主題演講，介紹下一代計(jì)算技術(shù)，包括RISC-V和人工智能（AI），這是他繼2021年Foundry論壇之后時(shí)隔兩年再次重返這一活動(dòng)。
FPC廠了解到，Keller的公司最近還與LG電子達(dá)成了AI芯片合作協(xié)議，雙方將合作開(kāi)發(fā)基于chiplet技術(shù)的AI芯片，計(jì)劃應(yīng)用于LG的智能電視等終端產(chǎn)品。雙方還有計(jì)劃未來(lái)將基于chiplet的芯片應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，并整合LG擅長(zhǎng)的視頻編解碼技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有更高AI性能和效率的芯片。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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