手機(jī)無(wú)線充軟板廠之華為鴻蒙份額達(dá)8%,手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)格局再變化
手機(jī)無(wú)線充軟板廠深深了解到,2019年8月,在HDC2019華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,備受期待的Harmony OS正式亮相發(fā)布。官方介紹顯示,這是一款基于微內(nèi)核的全場(chǎng)景分布式OS,可實(shí)現(xiàn)跨超終端無(wú)縫協(xié)同體驗(yàn),靈活適配全場(chǎng)景豐富終端形態(tài)。隨后,華為陸續(xù)推動(dòng)了旗下的產(chǎn)品進(jìn)行Harmony OS的適配搭載,其覆蓋的終端設(shè)備也變得越來(lái)越多。
隨著時(shí)間來(lái)到2023年5月,距離Harmony OS的正式發(fā)布已經(jīng)過(guò)了近4年的時(shí)間。這一全新系統(tǒng)的實(shí)際搭載情況也令人關(guān)注。最新的一份市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告就提到了這一內(nèi)容。
指紋模塊FPC廠深深了解到,調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint在近日發(fā)布了一份手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告,其中顯示了更詳細(xì)的市場(chǎng)份額占比信息。
報(bào)告中顯示,2022年第四季度全球智能手機(jī)銷(xiāo)量同比下降14%。iOS表現(xiàn)好于整體市場(chǎng),同比下降12%,而Android同比下降16%。在iPhone 14系列產(chǎn)品發(fā)布的推動(dòng)下,蘋(píng)果第四季度的季節(jié)性表現(xiàn)也有所好轉(zhuǎn)。安卓在成熟市場(chǎng)和新興市場(chǎng)的份額都正在被iOS蠶食。與此同時(shí),Harmony OS一直在增長(zhǎng),其2022年第四季度在全球市場(chǎng)占有2%的份額,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)則占據(jù)著8%的份額。得益于華為在目標(biāo)用戶(hù)群體中的高號(hào)召力,Harmony OS的份額占比繼續(xù)在智能手機(jī)市場(chǎng)推進(jìn)。
按照這份報(bào)告中公布的數(shù)據(jù)細(xì)節(jié)來(lái)看,安卓在今年第一季度的整體市場(chǎng)份額占比達(dá)到78%。雖然相較于去年同期有所降低,但仍舊以大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)占據(jù)了市場(chǎng)第一的位置。蘋(píng)果的iOS市場(chǎng)份額占比在今年一季度達(dá)到20%,排名第二,相較于去年同期份額占比有所上漲。華為鴻蒙則在全球市場(chǎng)中占據(jù)了2%的份額,僅次于安卓和蘋(píng)果。而就整體的份額增長(zhǎng)趨勢(shì)來(lái)看,鴻蒙在2021年第四季度全球市場(chǎng)份額突破1%,去年第三季度首次突破2%。
就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看,安卓在今年第一季度的份額占比為72%,蘋(píng)果iOS的占比為20%,華為的份額占比則提升至8%,并據(jù)此成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的第三大手機(jī)操作系統(tǒng)。綜合這份報(bào)告中給出的數(shù)據(jù)信息來(lái)看,2021年第三季度,華為鴻蒙系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額達(dá)到1%,并在之后的一個(gè)季度提升至3%。隨后的2022年第二季度,鴻蒙的市場(chǎng)份額占比再次上升,達(dá)到4%;2022年第三季度增長(zhǎng)至7%,2022年第四季度達(dá)到8%。就此來(lái)看,華為的鴻蒙操作系統(tǒng)在手機(jī)市場(chǎng)中的份額占比一直處在穩(wěn)定提升的過(guò)程中。
事實(shí)上,華為的HarmonyOS一直擁有著不低的用戶(hù)增速。早在HarmonyOS2發(fā)布后不久,就曾有消息表示,其正式發(fā)布不到一周升級(jí)用戶(hù)破千萬(wàn)。電池FPC廠深深了解到,2022年7月的華為新品發(fā)布活動(dòng)中,華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車(chē)解決方案BU CEO余承東也曾表示,截至當(dāng)年7月,搭載鴻蒙HarmonyOS2的華為設(shè)備突破3億臺(tái)。
而隨著時(shí)間來(lái)到2023年年中,HarmonyOS的搭載產(chǎn)品正在越來(lái)越多,用戶(hù)數(shù)量應(yīng)該也會(huì)有所增長(zhǎng)。這也就意味著后續(xù)的市場(chǎng)格局也存在著變化的可能。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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