FPC之傳蘋果正自研藍(lán)牙+WiFi芯片，目標(biāo)2025年取代博通產(chǎn)品！
據(jù)FPC小編了解，蘋果公司近期正規(guī)劃自研一項(xiàng)關(guān)鍵芯片，目標(biāo)是在2025年取代博通（Broadcom）公司的相關(guān)芯片，這意味著博通未來將會(huì)失去蘋果的訂單，這對(duì)博通公司來說將會(huì)是一大打擊。
彭博社援引述蘋果內(nèi)部消息人員指出，蘋果除了致力于開發(fā)自己的移動(dòng)通信基帶芯片，取代高通產(chǎn)品之外，目前也在計(jì)劃自研藍(lán)牙＋WiFi的新型芯片，以用在自家產(chǎn)品上，從而取代目前博通的供應(yīng)商地位。
據(jù)FPC小編了解，目前蘋果是博通的最大客戶，2022 年博通有近70億美元營(yíng)收來自蘋果，蘋果對(duì)博通的營(yíng)收貢獻(xiàn)比高達(dá)20%。從近三年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)來看，博通的營(yíng)收、利潤(rùn)及利潤(rùn)率都保持了持續(xù)的增長(zhǎng)。
從研發(fā)投入來看，博通的研發(fā)費(fèi)用近幾年都在接近50億美元左右，但是在占營(yíng)收當(dāng)中的占比卻在持續(xù)下滑，2022財(cái)年已跌至14.8%。
在蘋果計(jì)劃2025年采用自研芯片替代博通產(chǎn)品的消息傳出后，博通9日股價(jià)應(yīng)聲重挫4.7%，最終以下跌2%至每股576.89 美元。
據(jù)FPC小編了解，博通610億美元收購VMware的交易案目前正面臨歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)準(zhǔn)備的反壟斷調(diào)查，恐將使得這筆交易遭遇挫折。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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