軟板之iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝
據(jù)軟板小編了解,蘋果在2023年發(fā)布的iPhone15Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝(N3)打造。
爆料指出,臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶,據(jù)軟板小編了解,A17Bionic以及蘋果M2Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。
根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法,對(duì)比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。N3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米,相比于N5工藝的0.021平方微米縮小了5%。
據(jù)軟板小編了解,除了采用臺(tái)積電3nm,另外爆料稱蘋果A17Bionic將會(huì)更注重降低功耗、提升手機(jī)電池續(xù)航。
值得注意的是,按照蘋果的差異化策略,iPhone15 Pro和iPhone15 Ultra會(huì)首發(fā)搭載蘋果A17 Bionic,而iPhone15標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)使用iPhone14 Pro上的A16 Bionic。
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