柔性電路板之手機芯片巨頭高通開始裁員

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：1517發(fā)布日期：2022-12-31 09:38【大中小】

據(jù)柔性電路板小編了解，高通公司上個月再次下調了智能手機出貨量預期，并對未來幾個季度做出了悲觀的評估。高通公司首席財務官（CFO）Akash Palkhiwala表示，高通正減少成熟業(yè)務領域的支出，對某些職能部門進行選擇性裁員并進行應急計劃準備。

據(jù)Palkhiwala透露，在裁員的同時，高通還放慢了招聘的步伐。據(jù)柔性電路板小編了解，高通公司將其手機芯片的銷售預測從之前的中個位數(shù)跌幅下調至較低的兩位數(shù)百分比跌幅，加入其他面向消費者的業(yè)務。

對于2023 年的展望，Palkhiwala認為全球存在很多不確定性：“有宏觀經(jīng)濟環(huán)境，美國、中國和歐洲的情況。在半導體行業(yè)，我們的一些客戶有大量庫存。這些因素加起來會在短期內帶來不確定性。我們專注于控制我們可以控制的事情。”

據(jù)柔性電路板小編了解，高通正在做的第一件事就是減少在更成熟的業(yè)務領域的支出，并將這些資源和資金重新分配給汽車和物聯(lián)網(wǎng)，因為這是該公司業(yè)務增長的主要驅動力。

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此文關鍵字：柔性電路板

: 型號：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

: 型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

: 型號：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：單面有膠電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點：外形復雜

: 型號：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

: 型號：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

: 型號：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

: 型號：RM02C00892A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm

電磁膜：2面

其他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

: 型號：RS01C00227A
層數(shù)：1
板厚：0.1mm
材料：單面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm