指紋模塊軟板之iPhone 15或?qū)⒏拿?并改用USB-C接口
據(jù)深聯(lián)電路指紋模塊軟板小編了解,隨著iPhone14系列的發(fā)布,有關(guān)于下一代iPhone15系列的傳言已悄然出現(xiàn),可能對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),明年的iPhone 15系列才會(huì)開(kāi)始真正進(jìn)行大改。
分析師郭明錤發(fā)文表示,下一代iPhone很多細(xì)節(jié)將發(fā)生變化,并且,iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max之間的差異將遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于此前高端和非高端機(jī)型之間的差異。
據(jù)指紋模塊軟板小編了解,對(duì)此,Mark Gurman也轉(zhuǎn)發(fā)了這條推文暗示蘋(píng)果Ultra機(jī)型即將到來(lái),iPhone 15 Pro Max或?qū)⒏拿麨閁ltra。
據(jù)指紋模塊軟板小編了解,另外一個(gè)較大的改變?cè)谟趇Phone 15系列將成為蘋(píng)果公司首款帶USB-C接口的產(chǎn)品。因?yàn)闅W盟已經(jīng)規(guī)定,2024年所有手機(jī)都必須使用USB-C接口。
其他一些變化可能包括, iPhone可能采用A17芯片,在高端設(shè)備上推出潛望鏡攝像頭,另外,iPhone 15系列將會(huì)全面采用感嘆號(hào)屏幕,提供最新的動(dòng)態(tài)島(Dynamic Island)等級(jí)解決方案,而更高端級(jí)別的iPhone 15 Ultra/iPhone 15 Pro Max將有一個(gè)更新的功能,高端和非高端機(jī)型的差距將會(huì)拉的更大。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
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材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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材料:雙面無(wú)膠電解
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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