FPC貼片加工工藝的主要步驟到底有哪些？
印刷線(xiàn)路板、各種集成電路和電子元器件是FPC貼片生產(chǎn)線(xiàn)的工作原料，這些原料能通過(guò)該生產(chǎn)線(xiàn)把我們所需要的集成電路和電子元器件精確安放并焊接在印刷線(xiàn)路板上成為計(jì)算機(jī)、彩電、通信設(shè)備的主板。
本文的主要內(nèi)容是為各位讀者介紹FPC貼片的加工工藝流程，讓各位屏幕前的你簡(jiǎn)單卻具體地了解一下關(guān)于FPC貼片加工工藝的主要步驟，一起來(lái)看看吧！
FPC貼片加工工藝的主要步驟
第一步：焊膏印刷
刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開(kāi)孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過(guò)模板開(kāi)孔區(qū)落到電路板上。
第二步：涂敷粘結(jié)劑
可選工序。采用雙面組裝的FPC為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。
第三步：元件貼裝
該工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。
第四步：焊前與焊后檢查
組件在通過(guò)再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。
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第五步：再流焊
將元件安放在焊料上之后，用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤(pán)上的焊料，形成元件引線(xiàn)和焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣互連。
第六步：元件插裝
對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開(kāi)關(guān)和金屬端 電極元件（MELF）等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。
第七步：波峰焊
波峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類(lèi)元件。
第八步：清洗
第九步：維修
這是一個(gè)線(xiàn)外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。
第十步：電氣測(cè)試
電氣測(cè)試主要包括在線(xiàn)測(cè)試和功能測(cè)試。
第十一步：品質(zhì)管理
品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線(xiàn)內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。
第十二步：包裝及抽樣檢查
最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。
主板是科技電子產(chǎn)品的核心組成，所有功能的正常運(yùn)作都與它息息相關(guān)，這僅僅是簡(jiǎn)單敘述FPC貼片加工工藝的流程，如果要細(xì)分拓展來(lái)說(shuō)的話(huà)，流程可就不是這么簡(jiǎn)單了。
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