汽車軟板之晶圓代工或?qū)a(chǎn)能過剩
據(jù)深聯(lián)電路汽車軟板小編了解,自去年年初汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片短缺以來,芯片供應(yīng)商對(duì)晶圓代工就有強(qiáng)勁的需求,臺(tái)積電等晶圓代工廠的產(chǎn)能也得到了充分利用,工廠滿負(fù)荷運(yùn)行。
由于多家芯片廠商開始削減訂單,臺(tái)積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率,在今年三季度將會(huì)下滑,不會(huì)繼續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)行。
不過,雖然產(chǎn)能利用率在三季度會(huì)有下滑,但并不會(huì)大幅下滑,產(chǎn)能利用率仍會(huì)保持在90%之上。
據(jù)汽車軟板小編了解,臺(tái)積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用下滑,在一定程度上也意味著部分芯片的需求開始放緩,也會(huì)影響到營(yíng)收。
而如果臺(tái)積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率在今年三季度之后,仍低于100%,在新建工廠投產(chǎn)之后,他們的產(chǎn)能利用率,就將進(jìn)一步降低。
據(jù)汽車軟板小編了解,代工廠方面,繼5月縮減訂單后,6月后段訂單又減少5~10%,筆電、電視的后段仍在縮減訂單,Android智能手機(jī)也是,而蘋果訂單相對(duì)健全。美系外資稱,在需求低迷的情況下,供貨商維持定價(jià)守則,使得下一季訂單能見度有限,盡管現(xiàn)在已接近第三季。
據(jù)汽車軟板小編了解, 曾有消息人士透露,隨著新建工廠的相繼投產(chǎn),全球晶圓代工產(chǎn)能在2024~2025將達(dá)到峰值,晶圓代工產(chǎn)能屆時(shí)可能過剩,臺(tái)積電也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴(kuò)張項(xiàng)目。
晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能過剩,影響的不只是代工商的產(chǎn)能利用率,還可能會(huì)影響代工價(jià)格。在全行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下,廠商勢(shì)必會(huì)為客戶的訂單展開激烈競(jìng)爭(zhēng),進(jìn)而導(dǎo)致價(jià)格下滑。
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