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汽車軟板之晶圓代工或?qū)a(chǎn)能過剩

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:1391發(fā)布日期:2022-06-28 10:57【

  據(jù)深聯(lián)電路汽車軟板小編了解,自去年年初汽車、消費電子等領(lǐng)域芯片短缺以來,芯片供應(yīng)商對晶圓代工就有強勁的需求,臺積電等晶圓代工廠的產(chǎn)能也得到了充分利用,工廠滿負荷運行。

  由于多家芯片廠商開始削減訂單,臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率,在今年三季度將會下滑,不會繼續(xù)滿負荷運行。
  不過,雖然產(chǎn)能利用率在三季度會有下滑,但并不會大幅下滑,產(chǎn)能利用率仍會保持在90%之上。
  據(jù)汽車軟板小編了解,臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用下滑,在一定程度上也意味著部分芯片的需求開始放緩,也會影響到營收。
  而如果臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率在今年三季度之后,仍低于100%,在新建工廠投產(chǎn)之后,他們的產(chǎn)能利用率,就將進一步降低。
  據(jù)汽車軟板小編了解,代工廠方面,繼5月縮減訂單后,6月后段訂單又減少5~10%,筆電、電視的后段仍在縮減訂單,Android智能手機也是,而蘋果訂單相對健全。美系外資稱,在需求低迷的情況下,供貨商維持定價守則,使得下一季訂單能見度有限,盡管現(xiàn)在已接近第三季。


 據(jù)汽車軟板小編了解, 曾有消息人士透露,隨著新建工廠的相繼投產(chǎn),全球晶圓代工產(chǎn)能在2024~2025將達到峰值,晶圓代工產(chǎn)能屆時可能過剩,臺積電也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴張項目。
  晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能過剩,影響的不只是代工商的產(chǎn)能利用率,還可能會影響代工價格。在全行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下,廠商勢必會為客戶的訂單展開激烈競爭,進而導(dǎo)致價格下滑。

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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
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特   點:白油,貼鋼片
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