FPC廠(chǎng)對(duì)手機(jī)折疊處FPC設(shè)計(jì)說(shuō)明
手機(jī)折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，而目前國(guó)內(nèi)的一線(xiàn)手機(jī)廠(chǎng)對(duì)此要求是8－10萬(wàn)次。故FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實(shí)，折疊手機(jī)的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準(zhǔn)確的說(shuō)應(yīng)該是FPC與轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應(yīng)該是FPC廠(chǎng)商在手機(jī)的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)同時(shí)要參與進(jìn)去，但目前很難做到。因此就我們就FPC端先做討論，因?yàn)檫@是我們的本行。
1）材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，壓延銅（RA)；Cover layer(覆蓋膜）選擇0.5mil。
2）層數(shù)選擇：目前彩屏手機(jī)一般是采用40PIN的Connector，實(shí)際走線(xiàn)在34條－40條之間，FPC廠(chǎng)的FPC的外形寬度為3.2－4mm；如果采用3mil的線(xiàn)寬，40條線(xiàn)，則只要有3.6mm的寬度就可以設(shè)計(jì)成兩層線(xiàn)路。0.5oz，3mil線(xiàn)寬的耐電流強(qiáng)度為70UA。
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3）彎折區(qū)域線(xiàn)路設(shè)計(jì)：
a）需彎折部分中不能有通孔；
b）線(xiàn)路的最兩側(cè)追加保護(hù)銅線(xiàn)，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線(xiàn)。
c）線(xiàn)路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線(xiàn)。
4）彎折區(qū)域設(shè)計(jì)（air gap）：彎折區(qū)域需做分層設(shè)計(jì)，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。
5）屏蔽層設(shè)計(jì)：目前手機(jī)屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，日本手機(jī)有采用銀箔的設(shè)計(jì)。
a）采用銀漿屏蔽層，減少了活動(dòng)的實(shí)際層數(shù)，便于裝配，工藝簡(jiǎn)單，成本較低。但銀漿因?yàn)槭腔旌臀?，電阻偏高，?歐姆左右。因此FPC廠(chǎng)不能直接設(shè)計(jì)用銀漿層來(lái)做地線(xiàn)。
b）銅箔屏蔽層，活動(dòng)層數(shù)增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設(shè)計(jì)成地線(xiàn)。
c）銀箔屏蔽層，成本太高。
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材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
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層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
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手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.4mm
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