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軟板廠之聯(lián)發(fā)科11月手機芯片再水漲船高

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：2275發(fā)布日期：2021-11-08 03:06【大中小】

聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應(yīng)求，繼網(wǎng)通芯片10月漲價二成之后，市場傳出，因應(yīng)新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價，最高漲幅高達(dá)15%。

據(jù)軟板廠了解，隨著印度、東南亞等疫情趨緩，海外手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求。市場傳出，聯(lián)發(fā)科 11 月正式對客戶調(diào)漲價格，4G漲幅約10-15%，優(yōu)于外資預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。

對于市場傳言，聯(lián)發(fā)科不予回應(yīng)。半導(dǎo)體業(yè)界人士證實，聯(lián)發(fā)科近期確實調(diào)漲手機芯片價格，以4G芯片漲幅較大，主因現(xiàn)階段手機芯片廠已將主力投入在5G芯片，4G手機芯片投片量相對較少。但印度等新興市場對4G手機需求仍強，近期訂單不斷涌入，導(dǎo)致4G手機芯片供不應(yīng)求，考量市場機制，掀起此波漲價風(fēng)潮。

事實上，明年除了上半年中國手機品牌廠磨刀霍霍推新機，積極備貨助攻漲勢，東南亞市場也因今年疫情干擾影響市場買氣，需求將遞延至明年，各手機品牌廠無不積極備貨搶攻明年商機，帶動 4G 芯片上漲。

據(jù)軟板廠了解，聯(lián)發(fā)科不僅在 4G 芯片報捷，5G 芯片也跟進(jìn)上漲，11 月宣布的漲幅約 5%，不過主要反映成本端；但就 5G 而言，聯(lián)發(fā)科也將在年底推出首顆采用臺積電 4 奈米的 5G 旗艦芯片，對比對手高通預(yù)計明年第二季推出，聯(lián)發(fā)科在供貨時程上仍具優(yōu)勢，早于競爭對手近半年。

由于安卓陣營多選擇每年上半年推當(dāng)年旗艦機款，聯(lián)發(fā)科的推出時程與客戶無縫接軌，有助客戶第一時間投料搶市，各手機品牌因此傾向與聯(lián)發(fā)科合作，有助 5G 芯片出貨成長。

此外，據(jù)軟板廠了解，在聯(lián)發(fā)科接連調(diào)升4G與5G手機芯片報價之際，傳出勁敵高通也有意調(diào)漲相關(guān)產(chǎn)品報價，但未獲高通證實。不過，高通先前已釋出對今年5G全球手機市場樂觀的訊息，并上調(diào)今年全球5G手機出貨量預(yù)估，由原訂的4.5億至5.5億支，調(diào)高到5億至5.5億支，意味今年整體市場出貨量至少5億支起跳，增幅超過一成。

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