軟板廠之力積電、三星等韓國代工廠漲價10%-20%
據(jù)軟板廠了解,此前已多次上調(diào)芯片代工價格的晶圓代工大廠力積電計劃緊隨臺積電漲價腳步,再度調(diào)高其邏輯IC代工價,新定價將從Q4開始生效。
據(jù)臺媒digitimes引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,在臺積電宣布調(diào)漲后,力積電也計劃再次調(diào)高其邏輯IC(如GPU、CPU等)代工價,漲幅約1成,新定價將從Q4起生效。
報道指出,力積電再度調(diào)漲代工價的原因,是這家晶圓代工大廠發(fā)現(xiàn),隨著市場需求放緩,力積電發(fā)現(xiàn)越來越難以說服其存儲客戶接受更高的代工報價。
“力積電今年第四季度的利潤增長速度可能低于預(yù)期,主要是由于其未能提高存儲產(chǎn)品的報價。據(jù)軟板廠了解,包括小眾市場DDR3芯片在內(nèi)的DRAM內(nèi)存合約價格將在第四季度面臨下行壓力。”消息人士補充說道。
據(jù)軟板廠了解,力積電專門制造專用DRAM、顯示驅(qū)動IC、CIS和電源管理芯片,以及定制和小批量 芯片。
另外,消息人士稱,包括臺積電和聯(lián)電在內(nèi)的晶圓代工廠準備在今年晚些時候提高報價,晶圓平均售價的上升將提高其毛利率。預(yù)計臺積電的毛利率將從第四季度開始恢復(fù)到連續(xù)增長的軌道,而聯(lián)電的毛利率將在第四季度攀升。
近日,繼臺積電宣布全線漲價后,韓國晶圓代工廠商Key Foundry和三星都已通知客戶,將在今年下半年提高代工價格。
據(jù)THE ELEC報道,知情人士表示,三星和韓國晶圓代工廠商Key Foundry這兩家公司最近已通知客戶,計劃將代工價格提高 15% 至 20%。據(jù)稱,此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意,并已經(jīng)簽訂新的合同。具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限,新價格將在4至5個月后正式生效。
同時,韓國芯片制造后段工序的企業(yè)也在醞釀漲價策略。據(jù)悉,一些封裝和組裝公司將在 9 月上調(diào)服務(wù)價格。
自去年年底全球突發(fā)“芯片荒”以來,從材料、設(shè)備到晶圓制造的全產(chǎn)業(yè)鏈無一不提價以反映增長的成本。晶圓廠多次提價已經(jīng)給IC設(shè)計公司帶來巨大壓力,但若減少訂單可能會錯失產(chǎn)能配額。相比于漲價,一些公司更在意是否能夠獲得足夠產(chǎn)能。
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