FPC廠(chǎng)的軟板主要缺陷及設(shè)計(jì)方案
FPC的主要缺陷有:
①線(xiàn)路缺損,斷路、短路、缺口、毛刺、線(xiàn)寬違例;
②線(xiàn)路變質(zhì),露銅、殘銅缺陷;
③焊盤(pán)缺陷,包括焊盤(pán)損壞、顆粒、變小、漏鍍等缺陷;
④變形缺陷,折痕、保護(hù)膜未貼合缺陷。
以一種照明方案檢測(cè)所有缺陷非常困難,必須根據(jù)檢測(cè)不同缺陷,設(shè)計(jì)不同照明方案。在FPC廠(chǎng)制造過(guò)程中,在銅箔基材上覆蓋棕色透明的保護(hù)膜片起阻焊作用,銅箔對(duì)于波長(zhǎng)大于580nm光(橙色、紅色光)反射率為90%,棕色透明物質(zhì)對(duì)波長(zhǎng)為620~760nm的光線(xiàn)吸收率約為70%,焊盤(pán)對(duì)白色光反射率超過(guò)80%。采用白光照明,焊盤(pán)與基材對(duì)比度最高,采用紅色光照明線(xiàn)路與基材擁有較高對(duì)比度。銅箔基材鏡面反射率高、可彎曲,由于芯片與基材的高度差,在其過(guò)渡處基材呈表面曲向,屬于正?,F(xiàn)象。
為此設(shè)計(jì)以下3種照明方案:
1)檢測(cè)焊盤(pán)缺陷、線(xiàn)路缺損,可采用白色環(huán)形光源暗場(chǎng)照明??梢院?jiǎn)單檢測(cè)線(xiàn)路板斷路、短路、毛刺、線(xiàn)寬違例等缺陷。暗場(chǎng)照明條件下,金屬材料鏡面反射強(qiáng)烈,圖像在銅箔基板、線(xiàn)路處會(huì)存在大面積條狀噪聲,導(dǎo)致缺口、殘銅、露銅缺陷無(wú)法識(shí)別;表面曲向在不同位置成像灰度不同,甚至導(dǎo)致光源在相機(jī)中直接可見(jiàn),使得表面曲向處圖像細(xì)節(jié)丟失,難以區(qū)分表面曲向與折痕。
2)檢測(cè)線(xiàn)路缺損、線(xiàn)路變質(zhì)、焊盤(pán)漏鍍,可采用紅色連續(xù)漫反射照明。連續(xù)漫反射可以削弱表面曲向區(qū)域影響,此時(shí)圖像中在表面曲向、折痕處灰度變化小,變形缺陷無(wú)法檢測(cè);焊盤(pán)表面細(xì)節(jié)丟失,可以識(shí)別焊盤(pán)漏焊,無(wú)法識(shí)別其他焊盤(pán)缺陷。優(yōu)點(diǎn)是圖像線(xiàn)路細(xì)節(jié)保留良好,無(wú)需對(duì)表面曲向進(jìn)行預(yù)處理。
3)檢測(cè)變形缺陷、線(xiàn)路缺損、焊盤(pán)漏鍍,可采用紅色同軸光照明。光線(xiàn)垂直入射,使圖像中表面曲向區(qū)域灰度值與撓度成線(xiàn)性關(guān)系,實(shí)現(xiàn)表面曲向、折痕的定量分析;線(xiàn)路部分信噪比高,與基材擁有較高對(duì)比度,線(xiàn)路缺陷識(shí)別容易實(shí)現(xiàn);焊盤(pán)表面細(xì)節(jié)丟失,可檢測(cè)焊盤(pán)漏鍍、損壞,無(wú)法檢測(cè)其他焊盤(pán)缺陷。優(yōu)點(diǎn)是可以獲得細(xì)節(jié)最完整的圖像,但表面曲向?qū)D像影響較大,需在預(yù)處理中將表面曲向去除才能獲得較好的缺陷識(shí)別效果。若獲取彩色圖像,可采用白色同軸光照明,此時(shí)線(xiàn)路與基材對(duì)比度降低。
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