指紋模塊FPC的基本工藝
指紋模塊FPC性能特點(diǎn):撓性線路板體積小、重量輕;撓性線路最初的設(shè)計(jì)是用替代體積較大的線束導(dǎo)線。
在目前的接插指紋模塊電子器件裝配板上,撓性線路板是滿足小型化和移動(dòng)要求的唯一解決方案;撓性線路板可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn);撓性線路板可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)而不會(huì)損壞導(dǎo)線,由于可以承受數(shù)萬次的動(dòng)態(tài)撓曲,撓性電路可很好的適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)的內(nèi)連系統(tǒng)中,成為最終產(chǎn)品功能的一部份;具有優(yōu)良的電氣性能、介電性能及耐熱性,較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸;較高的玻璃化溫度(Tg )或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好的運(yùn)行。指紋模塊撓性線路板可進(jìn)行三維(3-D)互連安裝;撓性線路板更有利于熱擴(kuò)散.表面涂覆( Finishing)指紋模塊FPC產(chǎn)品PAD或手指表面為防 氧化或相關(guān)的特殊性能要求如(耐磨擦、助焊接等),的表面處理工藝;常用的表面涂覆類型:
1、簡(jiǎn)單防氧化處理:如: OSP有機(jī)助焊膜、 CU- 56系列防氧化處理;
2、電鍍沉積鍍層:電鍍無鉛錫、電鍍錫鉛、電鍍鎳金、電銀等;
對(duì)于局部PAD或手指等圖形電鍍表面涂覆制程,必須在PAD或手指處與設(shè)計(jì)導(dǎo)電角(為拼板設(shè)計(jì)外的工藝邊區(qū),形成完整的網(wǎng)絡(luò)循環(huán))方可電鍍沉積;如空腳設(shè)計(jì)或相關(guān)的FPC單只產(chǎn)品內(nèi)線路網(wǎng)絡(luò)無法引至板外工藝邊的產(chǎn)品不能選擇電鍍表面涂覆類型:化學(xué)沉積鍍層:化學(xué)鎳金、化學(xué)沉銀等;其它形式表面涂覆:如:熱風(fēng)整平,因?qū)χ讣y模塊FPC變形率及原材料影響因素大且環(huán)保壓力大,故呈沒落工藝,在FPC行業(yè)中 應(yīng)用不大。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
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材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
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層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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