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手機(jī)無線充軟性電路板的相關(guān)工藝

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人氣：2612發(fā)布日期：2021-01-22 02:55【大中小】

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢(shì)，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，手機(jī)無線充軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應(yīng)用范圍越來越廣，軟性印制電路板和其它型印制電路板相比，在狹小的空間進(jìn)行大量布線，需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。
　　由于輕薄化的特點(diǎn)，軟性板在加工過程中表面處理時(shí)對(duì)機(jī)器設(shè)備及加工方法的選用有其特殊要求，軟性板的生產(chǎn)，表面清潔處理是很關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)，因?yàn)樗粌H要求表面的狀態(tài)良好，同時(shí)對(duì)板的尺寸穩(wěn)定性也有嚴(yán)格要求，尺寸穩(wěn)定性取決于壓合銅箔層的尺寸變化率，還與生產(chǎn)過程中機(jī)械研磨有很大影響，研磨刷輥運(yùn)轉(zhuǎn)方向和板子傳送方向相反，是保證研磨效果均勻，但軟性板基體薄而軟，研磨時(shí)壓力過大基材將受到很大張力而被拉長或扯斷，這是引起尺寸變化的重要原因之一，研磨過程中應(yīng)避免基材劃傷、撕裂和卡板，如果設(shè)備不是專業(yè)于軟板生產(chǎn)條件，建議采用托板，這樣能避免由于機(jī)器傳動(dòng)輪間距大，高壓水洗的沖涮以及烘干熱風(fēng)的影響造成基材卡板變形，甚至報(bào)廢。
　　根據(jù)上述軟性板生產(chǎn)過程中的要求及研磨刷輪的研磨比較，在軟性印制電路板生產(chǎn)過程中采用化學(xué)清洗法及尼龍針狀刷輥是圖形轉(zhuǎn)移、孔金屬化及貼覆蓋膜工序表面處理的理想選擇，既得以清除銅面氧化層又能做到板面具有良好的粗糙度。
　　在化學(xué)沉金等表面加工工藝前處理時(shí)，可選擇低切削力的不織布刷輥，因其均勻細(xì)致的研磨效果，可保證去除板面殘膠，對(duì)焊盤進(jìn)行細(xì)致均勻研磨處理，這是尼龍針?biāo)⑦_(dá)不到的表面處理效果，因其軟性板一般焊盤小而少，普通的尼龍針?biāo)⒉荒軌蛲耆心サ胶副P，且研磨時(shí)會(huì)留下條狀劃痕，影響焊接及表面美觀。選擇柔軟且切削力比常規(guī)低的不織布刷輥可以改善尼龍針?biāo)⑺荒苓_(dá)到的效果，不織布刷輥因其均勻細(xì)致的研磨效果，是眾多生產(chǎn)高精度線路板廠家的首選，推薦使用刷輥表面硬度為30-45度的1000# +1200#紅色不織布刷輥搭配使用，磨痕控制在8-10mm，可保證焊盤的污物去除，表面鍍層的平整性。

　　軟性板在孔金屬化之前需對(duì)表面進(jìn)行清潔研磨處理，以提高孔金屬化鍍層與基體的結(jié)合力，同時(shí)孔金屬化后圖形成像前對(duì)銅表面進(jìn)行有效的處理，對(duì)于增強(qiáng)銅箔與抗蝕層的粘附強(qiáng)度也是非常重要的，F(xiàn)PC板孔金屬化前表面未處理干凈，孔金屬化鍍層可能出現(xiàn)分層、起泡現(xiàn)象，圖像成像前對(duì)銅表面清潔粗化不夠，與抗蝕層的結(jié)合力不夠，制作精細(xì)線路圖形時(shí)在后面電鍍工序時(shí)易出現(xiàn)滲鍍、短路等缺陷，造成板件報(bào)廢。
　　在孔金屬化和圖形轉(zhuǎn)移前的覆銅板表面研磨粗化方法上，推薦使用含氧化鋁磨料800#+1200#尼龍針?biāo)⑤?，不僅能有效去除鍍銅顆粒，并能對(duì)銅面進(jìn)行有效粗化效果，磨痕控制在8-12mm，能有效防止卷板及研磨過度造成板子被拉長等問題，含氧化鋁磨料的尼龍針絲在處理銅面時(shí)，切削力度比傳統(tǒng)碳化硅磨料要小，可減輕板面刮痕，刮痕越密越細(xì)，板面同抗蝕層的結(jié)合力就越好，在后面的抗蝕劑貼覆時(shí)我們建議采用濕法貼膜，以更增強(qiáng)板面同抗蝕層的結(jié)合力。

　　化學(xué)清洗法是用化學(xué)藥劑除去表面的有機(jī)雜物和有機(jī)污染物，然后用微蝕液對(duì)表面進(jìn)行粗化處理，經(jīng)過處理后的銅板表面具有良好的平整度，而且不存在任何機(jī)械劃痕和殘留的磨料微粒，因此是精細(xì)導(dǎo)線印制電路板加工中比較理想的清潔粗化表面處理方法，但是這種方法在進(jìn)行清除銅箔表面時(shí)不易徹底對(duì)銅粒及異物進(jìn)行整平，容易氧化，粗糙度沒有機(jī)械研磨效果好，適合于覆蓋膜貼覆前的處理工藝。

　　軟性印制電路板作為國內(nèi)增長較快的產(chǎn)業(yè)，許多材料及設(shè)備尚需不斷探索，批量化生產(chǎn)還需對(duì)工藝和機(jī)器設(shè)備、材料領(lǐng)域的不斷完整，本文從中抽取一個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)影響軟性板質(zhì)量的因素進(jìn)行討論，只有掌握各環(huán)節(jié)的要領(lǐng)，才能生產(chǎn)出性能更高更可靠，外觀更美觀的產(chǎn)品來，不斷壯大我國軟性印制電路板產(chǎn)業(yè)。