FPC為什么發(fā)展的快
從PBC市場(chǎng)產(chǎn)品的產(chǎn)值占比上看,FPC(撓性電路板)在近幾年的占比提升很迅速,這和目前電子產(chǎn)品的發(fā)展方向有關(guān),現(xiàn)在的電子產(chǎn)品在不斷的追求輕薄短小,輕便美觀以及可靠性。FPC可以充分滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化和高可靠性發(fā)展的要求,因此近幾年來(lái)幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品,其中包括汽車電子、通信行業(yè)、消費(fèi)電子、航天軍工以及工控醫(yī)療等方方面面。其實(shí)也可以說PCB產(chǎn)值的穩(wěn)定增長(zhǎng)很大一部分的動(dòng)力就是來(lái)自于FPC方面產(chǎn)值的增長(zhǎng)。
FPC優(yōu)勢(shì)明顯
FPC相比較剛性板又很明顯的各方面優(yōu)勢(shì),比如可撓性、減小體積、減輕重量、裝連的一致性、增加了可靠性、電氣參數(shù)設(shè)計(jì)可控性、材料使用可選擇、低成本等等。
?高科技產(chǎn)品的更新?lián)Q代,本就是離不開電路板的革新和技術(shù)的進(jìn)步的,F(xiàn)PC產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)成為最重要的一環(huán)。如今FPC產(chǎn)品也已經(jīng)成為最具成長(zhǎng)性,黑科技電子產(chǎn)品必備部分,需求會(huì)越來(lái)越大的電路板的產(chǎn)品細(xì)分。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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