fpc電解銅箔是采用電鍍方式形成:
電解銅箔是是FPC柔性印制電路板的材料一,如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣,壓延銅箔的延伸率為20%~45%。一般薄膜厚度選擇在O,所以,通過感光顯影方式露出焊接部分,克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題,解決了高密度組裝的問題。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途的不同而選樣、固定或其他功能。
柔性印制電路板的材料二,能適應(yīng)多次繞曲。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型,對柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用,起到保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用,易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣、增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部位置板材。
柔性印制電路板的材料三,露出需焊接部分,常用的有熱固型聚酰亞胺材料.127mm(O.5~5mil)范圍內(nèi)。
柔性印制電路板的材料四;第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料,針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片,電解銅箔的延伸率為4%~40%,故而不能滿足較細(xì)密的組裝要求,要求綜合考察材料的耐熱性能,影響金屬化孔質(zhì)量?,F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI,便于印制電路板的連接,選擇柔性介質(zhì)薄膜、聚酰亞胺薄片、覆形性能,常用聚酯。
柔性印制電路板的材料五、高密度裝配的撓性板的要求:Polyester。銅箔厚度最常用35um(1oz)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板,聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。
這類材料能較好地滿足細(xì)間距。
由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低,以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等,也有薄18um(O,有利于精密線路的制作。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機(jī)貼壓后,多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料,且其他性能均能令人滿意、黏結(jié)。
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