手機FPC之半導體行業(yè)該如何充分理解5G與新基建的目的呢?
近日,國際標準組織3GPP(第三代移動通信合作伙伴計劃)宣布R16標準正式凍結(jié),這意味著5G通信進入了第二階段重要發(fā)展時期,從2G/3G網(wǎng)絡標準正式退去,盡管目前2G和3G仍在一些地區(qū)使用中,但也是時候朝下一代移動通信技術(shù)進行了。換言之,手機FPC小編覺得,這個就是要做到5G通信從概念理論到現(xiàn)實落地。
在業(yè)內(nèi)人士看來,該標準不僅增強了5G通信的功能,為社會各行各業(yè)注入新動力并催生新的數(shù)字業(yè)務生態(tài)產(chǎn)業(yè),還能兼顧成本、效率、效能等因素,進一步推動社會經(jīng)濟向數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
回顧國內(nèi)方面,目前我們隨處可見5G基站規(guī)模迅速擴張,個人注冊用戶數(shù)不斷攀高,行業(yè)應用創(chuàng)新試運行,便可知道5G產(chǎn)業(yè)、網(wǎng)絡、技術(shù)、終端設(shè)備等都在逐漸走向成熟。根據(jù)中國信息通信研究院預計,2020-2025年,5G可拉動電信運營商網(wǎng)絡投資1.7萬億元,垂直行業(yè)網(wǎng)絡和設(shè)備投資0.47萬億元。預計2020-2025年,5G商用將帶動1.8萬億元的移動數(shù)據(jù)流量消費、2萬億元的信息服務消費和4.5萬億元的終端消費。
相關(guān)行業(yè)受益于5G通信,并且在國家提出新基建的計劃下,中國5G通信產(chǎn)業(yè)將進入加速發(fā)展時期,那么,軟板廠想問了,在進入2020年下半年,半導體行業(yè)該如何充分理解5G與新基建的目的呢?
首先要知道的是,基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)是解決經(jīng)濟困難周期主要方法之一,通過從凱恩斯主義和新經(jīng)濟增長理論機制中,可知基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)對于經(jīng)濟增長有著短期和長期的效應,一方面是提高生產(chǎn)效率,另一方面是對區(qū)域經(jīng)濟增長產(chǎn)生空間溢出效應,因此在過往每次產(chǎn)業(yè)革命發(fā)生的時候都會伴隨基礎(chǔ)設(shè)施的升級,例如公路、機場?;ヂ?lián)網(wǎng)等等。
而這次以5G、數(shù)據(jù)中心等通信網(wǎng)絡為代表的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),則是順應了近年來蓬勃發(fā)展的科技革命,并且還能有效拉動中國經(jīng)濟增長朝高質(zhì)量方向發(fā)展。對此,中國信息通信研究院副院長王志勤表示,5G網(wǎng)絡的建設(shè)是數(shù)字經(jīng)濟的關(guān)鍵支撐,是支撐經(jīng)濟社會數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。
其中作為5G通信的“心臟”基站電源設(shè)計與維護就變得至關(guān)重要,目前隨著電源系統(tǒng)應用的廣泛,在功能、性能、技術(shù)指標上都有一定的差別,例如是否充分考慮到其體積小、重量輕、方便安裝的要求,盡技術(shù)可能在標準化、模塊化、整流模塊上不斷降低功耗,提高其安全及可靠性等。
因為一般地說,良好的功耗設(shè)計與規(guī)范維護對于提高基站電源可用度和延長其壽命效果是顯而易見的。如果忽略功耗過大或在設(shè)計上出現(xiàn)瑕疵等因素,則會造成電源機箱內(nèi)器件熱積累的現(xiàn)象,不僅大大影響了電源工作壽命,還會對內(nèi)部功率器件及組件造成損壞,嚴重的話甚至會發(fā)生安全后果。
當然不可否認的是,電源的后期維護工作也同樣重要,一些供電故障或環(huán)境問題影響,都有可能放大損失成本,所以維護人員在巡檢中要充分對器件的連接及器件本身情況給予記錄,另外,支持電源系統(tǒng)后臺管理以及后備電源組二次供應的措施,才能降低設(shè)備運行的故障率。
當然值得注意的是,推動數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),涉及到了網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施的性能性、經(jīng)濟性和能耗性上的種種限制,從硬件到軟件,從設(shè)備到關(guān)鍵器件的選擇都時刻關(guān)系著當前5G網(wǎng)絡建設(shè)的承載能力。
此外,柔性電路板廠發(fā)現(xiàn),在5G通信行業(yè)的影響下,應用領(lǐng)域的探索的深度與廣度也在不斷提升,例如醫(yī)療防控、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧娛樂、智慧教育、車聯(lián)網(wǎng)等等,全面加速賦能細分領(lǐng)域的同時,進而帶來整個功率元器件供應鏈的智能化升級和效率提升,畢竟5G新基建下的關(guān)鍵器件對于容量指數(shù)等級、產(chǎn)品尺寸、功耗性能以及內(nèi)部精密封裝的研制都有著較高的要求。
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