深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當(dāng)前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? 柔性線路板之華為發(fā)布5G十大硬核能力,推動(dòng)5G商用大規(guī)模落地

柔性線路板之華為發(fā)布5G十大硬核能力,推動(dòng)5G商用大規(guī)模落地

文章來源:今日頭條作者:今日頭條 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:3047發(fā)布日期:2020-05-23 10:02【

  在2月20日的倫敦發(fā)布會(huì)上,華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌發(fā)布了5G的十大硬核能力,包括業(yè)界首個(gè)全場景超寬帶解決方案,以及創(chuàng)新的端到端超級(jí)上行及切片商用解決方案。

1、豐富的5G商用部署經(jīng)驗(yàn)

  GSA報(bào)告顯示,截至2019年底,全球已有34個(gè)國家的62個(gè)運(yùn)營商正式宣布5G商用,而華為支持了其中的41家,占比三分之二。“到目前為止,全球已經(jīng)有91個(gè)運(yùn)營商與華為正式簽署5G商用合同,華為5GMassiveMIMO產(chǎn)品發(fā)貨量已超過60萬。盡管我們不停的遭受到來自外界的壓力,但是事實(shí)勝于雄辯,華為5G產(chǎn)品和解決方案的商用競爭力,目前已經(jīng)得到全球大多數(shù)運(yùn)營商的選擇和認(rèn)可。”楊超斌在發(fā)布會(huì)上如是說。

2、全場景宏桿微立體組網(wǎng)

  華為擁有針對(duì)全場景的產(chǎn)品組合,通過宏基站實(shí)現(xiàn)5G的基礎(chǔ)覆蓋、通過桿微站對(duì)難以建站的區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)盲,通過微基站實(shí)現(xiàn)室內(nèi)數(shù)字化,構(gòu)建三層立體組網(wǎng)架構(gòu),使用戶能夠隨時(shí)隨地享受5G帶來的體驗(yàn)。同時(shí),柔性線路板小編了解到,華為發(fā)布了業(yè)界最輕的重量僅為25kg的MassiveMIMO,在確保性能的前提下,可以實(shí)現(xiàn)單人搬運(yùn)安裝,大大提升了運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)效率。

3、業(yè)界唯一超寬帶解決方案

  在5G時(shí)代,連續(xù)大帶寬中頻頻譜無疑是實(shí)現(xiàn)5G極致體驗(yàn)的最佳選擇。然而,對(duì)于很多運(yùn)營商來說,由于衛(wèi)星占用、頻譜離散分配等各種原因,運(yùn)營商可能獲取的是不連續(xù)的離散頻譜,華為因此推出業(yè)界唯一全系列超寬帶解決方案,最大支持帶寬可以達(dá)到400MHz,用一個(gè)模塊就可以把運(yùn)營商在400MHz以內(nèi)的離散頻譜都利用起來,為運(yùn)營商節(jié)省了部署所需的設(shè)備數(shù)量,極大簡化了網(wǎng)絡(luò)站點(diǎn)部署,降低TCO。

4、業(yè)界獨(dú)創(chuàng)BladeAAU

  華為BladeAAU,通過A+P一體化的設(shè)計(jì),將5GMassiveMIMOAAU和2G/3G/4G無源天線模塊集成一體,并將總高度控制在了2米左右。BladeAAU一個(gè)模塊可同時(shí)支持Sub6GHz的所有頻段,運(yùn)營商可直接利用該產(chǎn)品替換原有的3G/4G天線,解決5G單天面部署的問題,同時(shí)該模塊的集成化設(shè)計(jì)也將大大縮短站點(diǎn)安裝時(shí)間,提升5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)效率,縮短部署周期。

5、業(yè)界率先商用的動(dòng)態(tài)頻譜共享方案

  華為講到,2020年將是5G在全球開啟更大規(guī)模部署的一年,除了在全球主流的TDD中頻頻段上部署外,在Sub-3GFDD頻譜上進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)部署可以實(shí)現(xiàn)快速覆蓋,同時(shí)可實(shí)現(xiàn)更低的時(shí)延。軟板廠發(fā)現(xiàn),對(duì)于新獲取的FDD頻譜,可以直接進(jìn)行5G的部署,5G新空口技術(shù)將使頻譜效率顯著提升,大幅提升用戶體驗(yàn)。而對(duì)于現(xiàn)存FDD頻譜上5G的部署,華為的DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)解決方案,可以根據(jù)LTE和5G的業(yè)務(wù)和流量需求,進(jìn)行毫秒級(jí)的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)頻譜資源分配,最大化的利用頻譜資源。

6、創(chuàng)新MassiveMIMO算法

  “華為在MassiveMIMO積累了豐富的研發(fā)創(chuàng)新和商用經(jīng)驗(yàn),我們不光擁有豐富的產(chǎn)品組合,同時(shí)也通過業(yè)內(nèi)先進(jìn)的軟件和算法包括MU-MIMO、SRS天選、全信道Beamforming等,全面提升容量、速率和覆蓋,讓MassiveMIMO在性能上持續(xù)領(lǐng)先。2019年,第三方機(jī)構(gòu)如RootMetrics和Connect,在韓國、英國、瑞士開展了5G網(wǎng)絡(luò)性能測試,華為所承建的5G網(wǎng)絡(luò)在用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先,平均下載速率達(dá)到了競爭對(duì)手的1.5-2倍,進(jìn)一步證實(shí)了華為產(chǎn)品在實(shí)際商用中的競爭力。”楊超斌在發(fā)布會(huì)上介紹。

7、高效節(jié)能方案,兌現(xiàn)低比特能耗,打造綠色5G

  華為擁有全面的節(jié)能解決方案,從創(chuàng)新的產(chǎn)品技術(shù)、新型的站點(diǎn)形態(tài)和基于AI的整網(wǎng)協(xié)同等多個(gè)維度來降低5G能耗。首先,華為通過創(chuàng)新的工藝設(shè)計(jì)和算法,以及先進(jìn)的硬件材料和散熱技術(shù),在容量提升50倍的情況下,使5GAAU設(shè)備能耗達(dá)到與4GRRU一個(gè)數(shù)量級(jí)。同時(shí),華為基于AI的網(wǎng)絡(luò)協(xié)同節(jié)能解決方案根據(jù)不同場景下不同的業(yè)務(wù)需求,在保障網(wǎng)絡(luò)KPI的同時(shí),多制式多頻段之間通過符號(hào)、通道、載波等協(xié)同關(guān)斷技術(shù),實(shí)現(xiàn)更精細(xì)化精準(zhǔn)化的全網(wǎng)級(jí)節(jié)能。

8、率先支持NSA/SA雙棧架構(gòu)商用

  “5G除了致力于為每個(gè)用戶提供更好的體驗(yàn)之外,還肩負(fù)著行業(yè)數(shù)字化的使命,這也是5G與以往技術(shù)明顯的區(qū)別。隨著2020年R16標(biāo)準(zhǔn)即將完成,5G將擁有更全面的面向uRLLC(低時(shí)延高可靠性)業(yè)務(wù)的能力。SA作為5G的目標(biāo)架構(gòu),已經(jīng)成為業(yè)界的共識(shí)。華為從無線接入網(wǎng)、核心網(wǎng)、終端芯片等端到端支持NSA和SA雙棧架構(gòu),全面兼容NSA/SA終端同時(shí)接入,并幫助運(yùn)營商構(gòu)筑面向終端用戶、家庭和行業(yè)的全業(yè)務(wù)能力。”楊超斌在發(fā)布會(huì)上回答了大多數(shù)人關(guān)心的5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)問題。

9、業(yè)界唯一端到端超級(jí)上行解決方案

  隨著未來5G使能行業(yè)數(shù)字化的推進(jìn),上行大帶寬、低時(shí)延的需求如4K/8K直播等將不斷涌現(xiàn),僅僅依靠TDD頻段將無法滿足。因此,華為創(chuàng)新性的推出端到端超級(jí)上行解決方案,一方面通過TDD和FDD頻譜協(xié)同使用,提升上行能力,降低時(shí)延,另一方面,還可使TDD系統(tǒng)配合全上行頻段,全面提升上行能力。FPC廠獲悉,目前,華為超級(jí)上行解決方案已經(jīng)具備無線、核心網(wǎng)和終端等端到端的支持,并在運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行了驗(yàn)證,時(shí)延可以降低30%,上行速率最大可以提升4倍,3GPP標(biāo)準(zhǔn)組織也正式接納了這一創(chuàng)新技術(shù)。

10、率先支持端到端切片商用

  為了更好的服務(wù)行業(yè)數(shù)字化進(jìn)程,華為還率先推出包括無線接入網(wǎng)、核心網(wǎng)、承載網(wǎng)和終端等在內(nèi)的端到端切片解決方案,通過在網(wǎng)絡(luò)側(cè)自動(dòng)生成、管理和運(yùn)營切片,使運(yùn)營商可以基于同樣的基礎(chǔ)設(shè)施,滿足差異化的行業(yè)應(yīng)用需求。華為的端到端的切片解決方案,可以廣泛應(yīng)用于遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧港口、智能工廠、云AR/AR等多個(gè)行業(yè)場景中的業(yè)務(wù)保障,為行業(yè)用戶降低成本、提升效率,為運(yùn)營商拓展新的市場空間。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: FPC廠| 柔性線路板| 軟板廠| 5G

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史