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5G商用開啟，通信電路板彈性可觀

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：4542發(fā)布日期：2019-06-25 09:36【大中小】

【5G商用開啟，通信電路板彈性可觀】

PCB電路板按應(yīng)用分為通信、計算機、消費電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天和封裝基板這七大類。得益于3/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)以及汽車電子的廣泛應(yīng)用，2009到2018年通信和汽車電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值占比有22.2%和3.8%分別提升至27.8+%和11.9%，是PCB應(yīng)用增長最快的領(lǐng)域。

預(yù)計2019~2021年全球5G基站用電路板市場規(guī)模為47/118/271億元，4G+5G基站用硬板市場規(guī)模為128/172/289億元。可認(rèn)為2019年5G帶來的增量會覆蓋4G需求的下滑，通訊基建PCB整體增長有限。而從2020年開始5G建設(shè)高峰將帶動基站用通訊板進(jìn)入高速增長期，需求有望在三年內(nèi)翻倍。

【高斯貝爾：攻克5G核心高頻板材獲工信部正式驗收】

6月23日，中國證券報記者從高斯貝爾（002848）獲悉，公司近日收到工業(yè)和信息化部辦公廳《關(guān)于2019年度工業(yè)強基工程實施方案驗收評價結(jié)果（第一批）的通知》，公司負(fù)責(zé)的電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板、極薄銅箔實施方案（簡稱“該項目”）通過工業(yè)和信息化部的正式驗收。

相關(guān)公告顯示，項目主要內(nèi)容為高頻微波覆銅板及高密度封裝覆銅板；實施目標(biāo)為滿足高頻信號線路封裝和載體（印制電路板）性能要求，實現(xiàn)工程化生產(chǎn)，基材國內(nèi)市場占有率達(dá)30%至50%。

業(yè)內(nèi)人士稱，2018年下半年，通信市場板材已經(jīng)開始逐步放量，特別是5G天線市場對碳?xì)浒宀男枨罅枯^大，發(fā)展形勢很樂觀；軍工領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域5G技術(shù)應(yīng)用市場前景廣闊。

【工信部王新哲：加快完善安全保障體系，提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全保障能力】

6月21日至22日，由國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、工業(yè)信息安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟主辦的2019年中國工業(yè)信息安全大會在北京舉行，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師王新哲出席21日上午會議并致辭。

王新哲強調(diào)，全球正處于新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的歷史交匯期，以大數(shù)據(jù)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)與實體經(jīng)濟深度融合，工業(yè)經(jīng)濟加速由數(shù)字化向網(wǎng)絡(luò)化、智能化拓展。伴隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，越來越多的工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)，制造環(huán)境走向開放、跨域、互聯(lián)，工業(yè)信息安全問題日益突出。

王新哲表示，工業(yè)和信息化部將深入貫徹落實黨中央、國務(wù)院的決策部署，加快完善工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全保障體系，加速提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全保障能力，全力保障工業(yè)經(jīng)濟平穩(wěn)健康運行。

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