FPC之華為5G手機(jī)七月見!
本月16日至18日,在華為全球分析師大會(huì)上,華為公布了其5G設(shè)備路線圖,根據(jù)華為的5G設(shè)備路線圖,華為Mate X 5G版將在今年七月上市,而華為新5G智能手機(jī)將會(huì)在十月推出,這里所謂的新5G手機(jī)很大可能就是Mate 30系列。
據(jù)FPC廠了解,本次華為全球分析師大會(huì)有來自全球680多位行業(yè)分析師、金融分析師、通訊、互聯(lián)網(wǎng)、金融等行業(yè)的意見領(lǐng)袖和媒體。華為對(duì)公司的戰(zhàn)略規(guī)劃及執(zhí)行進(jìn)度進(jìn)行了毫無保留的透底。
FPC廠了解到,根據(jù)華為公布的5G設(shè)備路線圖,華為5G設(shè)備最早將于六月中旬上市,首款上市的是華為5G無線CPE設(shè)備,隨后會(huì)在今年七月上市Mate X的5G版,華為5G移動(dòng)WiFi今年九月上市,而華為新5G手機(jī)將會(huì)在今年十月推出。這里不排除華為Mate 30系列和Nova系列將會(huì)先后推出5G版本。
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銅 厚:1/2 OZ
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材料:雙面無膠電解
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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