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軟板廠之華為拿下“5G核心網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)”制定機(jī)構(gòu)控制權(quán)

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4099發(fā)布日期:2019-04-12 09:48【

  軟板廠最新消息,4月11日,3GPP CT4工作組第90次會(huì)議在中國(guó)西安舉行。會(huì)議完成了工作組的換屆選舉,華為公司的Peter  Schmitt成功當(dāng)選CT4工作組主席,任期兩年。CT4工作組負(fù)責(zé)制訂核心網(wǎng)協(xié)議、定義描述協(xié)議要求的規(guī)范等,作為5G核心網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)的SBA(Service-based  Architecture,基于服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu))詳細(xì)技術(shù)規(guī)范就是在CT4工作組中完成的?! ?/span>

  對(duì)于Peter Schmitt此次當(dāng)選,3GPP認(rèn)為是華為自身實(shí)力決定的。而從2012年6月開(kāi)始,Peter Schmitt就開(kāi)始代表華為參加3GPP CT4研究和標(biāo)準(zhǔn)化工作,擔(dān)任多個(gè)TS(Technical Specification,技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))和WID(Work Item Description,工作項(xiàng)目描述)的報(bào)告人?! ?/span>

  上月底,3GPP組織給出了第83次會(huì)議上,三大技術(shù)規(guī)范組的換屆投票結(jié)果,其中華為公司的Georg Mayer戰(zhàn)勝了高通推舉的Eddy Hall,當(dāng)選SA工作組的主席,而這也是“5G標(biāo)準(zhǔn)”制定下的一個(gè)重要分支機(jī)構(gòu)。
 

3GPP是什么組織?

  FPC小編敲黑板劃重點(diǎn)了,3GPP全稱是3rd  Generation  Partnership  Project(第三代合作伙伴計(jì)劃),這是一個(gè)由歐洲的ETSI、日本的ARIB和TTC、韓國(guó)的TTA以及美國(guó)的T1在1998年12月發(fā)起成立標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)?! ?/span>

  3GPP旨在研究制定并推廣基于演進(jìn)的GSM核心網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ),UTRA(FDD為W-CDMA技術(shù),TDD為TD-CDMA技術(shù))為無(wú)線接口的第三代技術(shù)規(guī)范。中國(guó)無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)組(CWTS)于1999年加入3GPP。目前其成員包括歐洲的ETSI、日本的ARIB和TTC、中國(guó)的CCSA、韓國(guó)的TTA和北美的ATIS,而從3G再到現(xiàn)在的5G標(biāo)準(zhǔn)都是這個(gè)組織來(lái)制定的?! ?/span>

  值得一提的是,3GPP組織不是以國(guó)家為單位的,是以公司為單位的,制定標(biāo)準(zhǔn)要看公司的技術(shù)實(shí)力及影響力。3GPP共分為4個(gè)技術(shù)規(guī)范組(TSG),分別是TSG GERAN(GSM/EDGE無(wú)線接入網(wǎng))、TSG RAN(無(wú)線接入網(wǎng))、TSG SA(業(yè)務(wù)與系統(tǒng))和TSG CT(核心網(wǎng)與終端),每一個(gè)TSG下面又分為多個(gè)工作組,CT4即為TSG CT技術(shù)規(guī)范組下的一個(gè)工作組?! ?/span>

全球5G核心專利排名

  之前,歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)(ETSI)發(fā)布了全球5G標(biāo)準(zhǔn)核心必要專利數(shù)量排名,這是華為繼上一次統(tǒng)計(jì)后再度奪冠,其以1970件的專利數(shù)量拿下了第一。雖然諾基亞排在第二名,但是華為在數(shù)量上比對(duì)手多出了33%。

  電路板廠覺(jué)得,未來(lái)10年必然是5G網(wǎng)絡(luò)的天下,所以廠商都在加碼這個(gè)領(lǐng)域,而能直觀展示廠商實(shí)力的,恐怕就是各自擁有的核心必要專利數(shù)量了。從歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)給出的數(shù)據(jù)來(lái)看,(截止到2018年12月28號(hào))進(jìn)行5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明的企業(yè)共計(jì)21家,聲明專利量累計(jì)為11681件。

 

  具體的排名上,華為以1970件5G聲明專利排名第一(占比17%),其老對(duì)手諾基亞、愛(ài)立信分列二到五位,對(duì)應(yīng)的專利數(shù)量分別是1471件(占比為13%)和1444件(占比12%),而榜單上三星、LG、高通聲明的專利數(shù)量分別是1448件(占比12%)、1316件(占比11%)和1146件(占比10%)。

  在世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的專利報(bào)告中,華為以14605個(gè)專利排名全球第七?! ?/span>

  此外,中國(guó)企業(yè)除華為外,中興以1029件專利排名第6,占比9%;大唐以543件專利聲明排名第9,占比5%。中國(guó)三家企業(yè)的專利聲明總量為3542件,占總聲明量的30.3%?! ?/span>

  一年研發(fā)費(fèi)用超千億,押寶5G技術(shù)

  一年研發(fā)費(fèi)用1015億元,華為雖然沒(méi)有細(xì)說(shuō)具體占比,但是5G技術(shù)一定是大頭,因?yàn)?G是未來(lái)10年互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展核心,目前所有的通信巨頭頭在集中精力做技術(shù)儲(chǔ)備(搶占技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),才是最賺錢的手段)。  

  去年諾基亞的研發(fā)費(fèi)用約合人民幣388億元,而愛(ài)立信約合人民幣257億元,而高通則是約359億元人民幣,相比之前三家研發(fā)費(fèi)用都是直線上升,而這些公司為了追求5G核心技術(shù),預(yù)計(jì)2018年的研發(fā)費(fèi)用會(huì)逼近500元,所以從這個(gè)角度來(lái)看,華為5G的研發(fā)費(fèi)用也不會(huì)低?! ?/span>

  在2018年的財(cái)報(bào)中,華為公布的5G成績(jī)是,在全球已和超過(guò)30家運(yùn)營(yíng)商簽訂商用合同,5G基站全球發(fā)貨量超過(guò)40000個(gè),持有2570多項(xiàng)5G專利。  

  對(duì)于自己的5G技術(shù)實(shí)力,華為還是很自信的,該公司5G產(chǎn)品線總裁楊超斌曾表示,華為投入5G技術(shù)研究已超過(guò)10年之久,在5G方面比同行至少領(lǐng)先12個(gè)月到18個(gè)月,是全球最大的5G廠商。

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銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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型   號(hào):RS01C00227A
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板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
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表面處理: 沉金2微英寸
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