指紋模塊FPC之單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別
電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越來(lái)越大,PCB廠商正加快開(kāi)發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,指紋模塊FPC廠小編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類。
一、單層FPC
具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類:
1.無(wú)覆蓋層單面連接
導(dǎo)線圖形在絕緣基材上,導(dǎo)線表面無(wú)覆蓋層,其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現(xiàn),常用在早期的電話機(jī)中。
2.有覆蓋層單面連接
和前類相比,只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來(lái),簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。
3.無(wú)覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接,在焊盤處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔,這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接
前類不同處,表面有一層覆蓋層,覆蓋層有通路孔,允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層,由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。
二、雙面FPC
雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形,增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求,金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú),這一類FPC應(yīng)用較少。
三、多層FPC
多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。
其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。多層FPC可進(jìn)一步分成如下類型:
1.可撓性絕緣基材成品
這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的,其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性,導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。
2.軟性絕緣基材成品
這一類是在軟性絕緣基材上制造成的,其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板,在層壓后失去了固有的可撓性。
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