電池FPC電路板生產(chǎn)中常用的模切輔材簡析
FPC電路板也叫柔性電路板,簡稱“軟板,行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn),例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要,因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
生產(chǎn)FPC的工序繁雜,從開料鉆孔到包裝出貨,中間所需要的工序有20多道,在這漫長的生產(chǎn)過程中,根據(jù)客戶需求,將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔,這是整個(gè)FPC的基礎(chǔ),電池FPC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種:
1、FR4-質(zhì)地較硬,有0.15-2.0mm的不同厚度,主要用在FPC焊接處的反面,作為加強(qiáng),方便焊接穩(wěn)定可靠;
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類,但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。
2、PI膠帶-質(zhì)地較軟,可彎曲,主要用在金手指區(qū)域的加厚加強(qiáng),便于插拔;
PI膠帶,全名是聚酰亞胺膠帶。PI膠帶是以聚酰亞胺薄膜為基材,采用進(jìn)口有機(jī)硅壓敏膠粘劑,具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣(H級)、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指和高檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣,以及鋰電池正負(fù)極耳固定。
3、鋼片-質(zhì)地硬,功能與FR4一樣,用于焊接處補(bǔ)強(qiáng),比FR4美觀,可接地,硬度較FR4高;
鋼片,材料為原裝進(jìn)口不銹鋼經(jīng)熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強(qiáng)、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點(diǎn)。
4、TPX阻膠膜-一款高性能耐高溫的樹脂阻擋離型膜,用于線路板壓合工序,經(jīng)專門的工藝設(shè)計(jì),可用于阻擋樹脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上,具有良好的阻膠、塞孔效果。
5、EIM電磁膜-貼于FPC表面,用于屏蔽信號干擾;
EIM電磁膜是一種通過真空濺射的方法,可以在不同襯底的(PET/PC/玻璃等)基材上鍍屏蔽材料,以極低的電阻實(shí)現(xiàn)EMI電磁干擾屏蔽。
6、導(dǎo)電膠-用于鋼片與FPC的連接壓合,導(dǎo)電,可實(shí)現(xiàn)鋼片接地功能;
導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑。主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。它可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起,使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中,導(dǎo)電膠已成為一種必不可少的新材料。
7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼,以及FPC與客戶產(chǎn)品組裝固定;
FPC輔材的使用,最終要根據(jù)客戶的使用環(huán)境與功能要求來決定。
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