軟板PCB行業(yè)報告:18年聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻
軟板PCB行業(yè)報告指,18年P(guān)CB投資主線包括:聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB 產(chǎn)能持續(xù)東移,新舊動能交接、成長分化的2017年,伴隨著上游原材料漲價,本土優(yōu)勢PCB公司迎來資產(chǎn)證券化浪潮,“電子系統(tǒng)之母”批量登陸A股市場,大國制造借力資本杠桿,積極擴(kuò)產(chǎn)高階產(chǎn)品開啟新一輪加速成長紅利期。
2018年梳理PCB產(chǎn)業(yè)脈動,該行建議從蘋果新動能、汽車電子、5G高頻高速三個維度布局2018年P(guān)CB成長投資。此外,承接全球產(chǎn)能東移的大邏輯下同樣看好能夠乘勢利用本土漲價周期,把握行業(yè)整合成長機(jī)遇的本土優(yōu)勢廠商。
軟板小編了解,2017年11月開售的iPhone X正式開啟蘋果超級創(chuàng)新周期,以O(shè)LED全面屏、3D感測、無線充電為代表的創(chuàng)新核心趨勢以及即將到來的高頻高速LCP新賽道將驅(qū)動FPC全球賽道持續(xù)擴(kuò)容。受益于蘋果創(chuàng)新紅利,相關(guān)FPC供應(yīng)鏈公司營收數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼。同時受益于蘋果導(dǎo)入LCP高頻高速天線,F(xiàn)PC軟板公司未來兩年賽道再拓寬,該行對此亦保持關(guān)注。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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