電池FPC告訴你我國(guó)5G芯片面臨的主要挑戰(zhàn)
電池FPC小編知道當(dāng)前我國(guó)正在大力開(kāi)展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領(lǐng)域取得積極進(jìn)展，技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。一方面我國(guó)政府高度重視5G芯片的發(fā)展，中國(guó)制造2025、"十三五"國(guó)家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國(guó)家科技重大專項(xiàng)、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)資金、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。另一方面我國(guó)企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局，有企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)程；PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開(kāi)；有的企業(yè)在化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域有所突破。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期積累，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已取得巨大進(jìn)展，但5G面臨的瓶頸問(wèn)題依然突出。
第一，關(guān)鍵核心技術(shù)缺失
國(guó)內(nèi)5G 芯片產(chǎn)品研發(fā)面臨國(guó)外專利封鎖，部分關(guān)鍵核心技術(shù)缺失，如國(guó)外射頻芯片和器件技術(shù)已經(jīng)非常成熟，尤其是面向高頻應(yīng)用的BAW和FBAR 濾波器，有企業(yè)已有多年技術(shù)積累，我國(guó)BAW和FBAR專利儲(chǔ)備十分薄弱，自主研發(fā)面臨諸多壁壘。
第二，制造水平依然落后
國(guó)內(nèi)5G 芯片缺乏成熟的商用工藝支撐，整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體代工市場(chǎng)主要被一些臺(tái)灣大廠壟斷。
第三，產(chǎn)業(yè)配套有待完善
5G 芯片關(guān)鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控。設(shè)備方面，制造化合物半導(dǎo)體的關(guān)鍵核心設(shè)備MOCVD仍主要被德國(guó)和美國(guó)所壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)正在積極突破。材料方面，以日本住友為代表的企業(yè)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯；法國(guó)和日本等企業(yè)在SOI 晶圓材料市場(chǎng)占有率較高；封裝用的高端陶瓷基板材料基本都是從日本和臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口。
第四，產(chǎn)業(yè)生態(tài)亟需營(yíng)造
當(dāng)前我國(guó)5G芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及裝備材料配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，通信設(shè)備整機(jī)廠商和國(guó)外芯片廠商之間的合作慣性一時(shí)還難以打破，國(guó)內(nèi)芯片缺乏與軟件、整機(jī)設(shè)備、系統(tǒng)應(yīng)用、測(cè)試儀器儀表等產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動(dòng)。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
-
型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
-
-
型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
同類文章排行
- 2014年中國(guó)柔性線路板廠綜合排名——有幾家是你熟識(shí)的呢？
- 柔性電路板|| 2017年度中國(guó)電子電路PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識(shí)別，看完全懂了！
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個(gè)角度讓你讀懂指紋識(shí)別
- 2015年NTI-100全球電路板百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜，其中中國(guó)大陸上榜企業(yè)有34家！
- pcb廠家盤(pán)點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識(shí)別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線路板給你推送的最新資訊‖2016中國(guó)印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 冬至大如年，人間小團(tuán)圓 | 深聯(lián)陪你過(guò)冬至啦！
- 獨(dú)家分享：FPC廠主要業(yè)務(wù)及其應(yīng)用領(lǐng)域
- 喜訊連連！深聯(lián)電路連續(xù)斬獲章貢區(qū)“虔能杯”電子信息行業(yè)勞動(dòng)和技能競(jìng)賽“優(yōu)秀獎(jiǎng)”和“優(yōu)秀組織獎(jiǎng)”！
- 獎(jiǎng)！獎(jiǎng)！獎(jiǎng)！給深聯(lián)鐵粉派發(fā)11月福利啦！
- 謝信健&李敏，好樣的！
- 第二屆維修技能大賽，等你來(lái)戰(zhàn)！
- 消防演練，守護(hù)安寧 —— 深聯(lián)電路用行動(dòng)詮釋安全責(zé)任
- 重大喜訊! 深聯(lián)電路連續(xù)10年榮獲“綠色制造與環(huán)保優(yōu)秀企業(yè)”榮譽(yù)稱號(hào)！
- 邀你一起來(lái)看柔性電路板行業(yè)的分析
- 汽車FPC在新能源動(dòng)力行業(yè)大有可為
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】