俄專家發(fā)明單分子厚度微電路 軟板看到將來制造微型電子設備成為可能
軟板小編最近看到俄羅斯《消息報》說，俄專家成功找到具有指定特性的二維半導體的制造方法，使將來制造微型電子設備成為可能。
俄羅斯科學院生化物理研究所首席研究員列昂尼德·切爾諾扎通斯基稱，盡管現(xiàn)在談微型電子設備的投產還為時尚早，但這一發(fā)現(xiàn)具有全球意義。
俄科學家找到“預測”化學催化劑活性的方法
半導體材料是在氮化硼基礎上制造而成，氮化硼可通過改變氧濃度而改變禁帶寬度。向氮化蹦不同部位添加不等量的氧，可在板上“畫出”所需微電路。專家稱，該發(fā)現(xiàn)使這種材料在不同科技領域的使用成為可能，特別光伏和光電子學領域。
俄羅斯專家的這一發(fā)現(xiàn)有助于制造出比現(xiàn)有服務器小千倍的服務器，而且與現(xiàn)有服務器相比，不僅體積不同，能耗也不同，借此可實現(xiàn)蓄能裝置的微型化。
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特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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